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公开(公告)号：CN105307378B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201410344661.6
申请日：2014-07-18
Applicant: 启碁科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件。该基板结构的制造方法包括：对一金属基底进行一化学表面处理以在该金属基底的表面上形成一保护层；将该金属基底组装至一基板上；以及在该基板上形成一金属图案，该金属图案与该金属基底彼此分离。本发明也提出一种基板结构以及金属构件。本发明制作方法简单，并且可以减少化学镀液的浪费，以及因额外的金属层所造成的外观不良问题。
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公开(公告)号：CN105307378A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410344661.6
申请日：2014-07-18
Applicant: 启碁科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种基板结构的制造方法、基板结构以及金属构件。该基板结构的制造方法包括：对一金属基底进行一化学表面处理以在该金属基底的表面上形成一保护层；将该金属基底组装至一基板上；以及在该基板上形成一金属图案，该金属图案与该金属基底彼此分离。本发明也提出一种基板结构以及金属构件。本发明制作方法简单，并且可以减少化学镀液的浪费，以及因额外的金属层所造成的外观不良问题。
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公开(公告)号：CN105321800B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410448908.9
申请日：2014-09-04
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/768
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/56 , H05K3/105 , H05K3/24 , H05K2201/0257 , H05K2203/107
Abstract: 一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。所述在聚合物基板上形成金属图案的方法包括：提供一聚合物基板；在所述聚合物基板的表面上形成一混合层，其中所述混合层包括活性载体介质与分散于所述活性载体介质中的纳米粒子；进行激光步骤以处理部分的所述混合层，以在所述聚合物基板的所述表面上形成导电图案；进行清洗步骤，以移除未经处理的所述混合层部分，以暴露出所述聚合物基板的所述表面，同时保留所述导电图案留在所述聚合物基板的所述表面上；以及对留在所述聚合物基板上的所述导电图案进行电镀处理，以在所述导电图案上面形成金属图案。藉由使用本发明的制作方法，生产成本可降低且工艺的灵活性较高。
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公开(公告)号：CN105742796A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510495950.0
申请日：2015-08-13
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/22 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K3/048 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K2201/0129 , H05K2203/0769 , H05K2203/0783 , H05K2203/107 , H05K2203/1184 , H05K2203/308
Abstract: 一种图案化导电结构的制造方法及图案化导电结构。该图案化导电结构的制造方法包括：在一基底的一表面上形成一可溶性层，其中该可溶性层具有一开口，该开口露出该基底的该表面的一粗糙部分；在该可溶性层上形成一第一导电层，其中该第一导电层延伸至该开口内的该粗糙部分上；以及去除该可溶性层及该可溶性层上的该第一导电层，其中该第一导电层对应于该粗糙部分的一部分保留于该基底上。本发明没有使用含有无电镀处理的活性催化剂的特殊基底，而能够使用具有较佳机械特性及较低价格的一般基底，且图案化导电结构具有更好的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105431024B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410474272.5
申请日：2014-09-17
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: H05K9/00
Abstract: 一种具有金属图案的电磁波吸收材料结构。所述具有金属图案的电磁波吸收材料结构包括：电磁波吸收材料结构，所述电磁波吸收材料结构具有电磁波吸收材料层与至少一绝缘包覆层，所述至少一绝缘包覆层位于所述电磁波吸收材料层的表面上，所述电磁波吸收材料结构具有至少一预定区域，所述至少一预定区域内的所述至少一绝缘包覆层没有覆盖住所述电磁波吸收材料层的表面；以及金属图案，所述金属图案位于所述电磁波吸收材料结构的所述至少一预定区域内且直接位于所述至少一预定区域内的所述电磁波吸收材料层的所述表面上。本发明无须利用公知的印刷方式来形成金属图案，图案精确度高且生产成本较低。
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公开(公告)号：CN105023848B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410301559.8
申请日：2014-06-27
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: C23C18/1605 , B32B3/02 , B32B3/30 , B32B15/043 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2457/00 , C23C18/182 , G03F7/202 , H01L23/06 , H01L23/49838 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/528 , H01L23/53204 , H01L23/53228 , H01L23/53233 , H01L23/53242 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/0026 , H05K3/107 , H05K3/243 , H05K2201/0338 , H05K2203/072 , Y10T428/12361 , Y10T428/24331
Abstract: 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。
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公开(公告)号：CN105472889A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410457678.2
申请日：2014-09-10
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。所述方法包括：提供聚合物基板；在所述聚合物基板的表面上形成混合物层，其中所述混合物层包括活性载体介质以及分散于所述活性载体介质中的纳米粒子；进行激光步骤以处理所述混合物层的一部分，以在所述聚合物基板的所述表面上形成活性晶种残余物；进行清洁处理以移除所述混合物层的未处理的部分以暴露所述聚合物基板的所述表面，而所述活性晶种残余物留在所述聚合物基板的所述表面上；以及对留在所述聚合物基板上的所述活性晶种残余物进行无电电镀处理以在所述活性晶种残余物上形成所述金属图案。藉由使用本发明的制造方法，制造成本可较小，处理的灵活性变高。
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公开(公告)号：CN105463418A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410458140.3
申请日：2014-09-10
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: C23C18/31
Abstract: 一种金属图案的制造方法与基板结构。所述金属图案的制造方法包括：提供一具有至少一金属构件的基板，所述基板具有至少一开口暴露出所述金属构件的至少一部分；对所述金属构件进行表面钝化处理；对所述基板的一预定区域进行激光预先处理而形成活化种子层；以及进行化学镀处理以处理所述基板的所述预定区域，以在所述预定区域内的所述活化种子层上形成金属图案。本发明不会浪费化学镀液的用量，可以进一步节省成本，并避免因非预期金属层的形成造成功能或外观上的不良影响；也因钝化处理的缘故，可以确保化学镀处理中金属图案形成在预定位置，确保产品成功率，更具有经济效益。
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