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公开(公告)号：CN118553475A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410601776.2
申请日：2024-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种兼具高精度和机械耐久性的柔性电极及其制备方法和应用。本发明属于电子封装与互连技术领域。本发明的目的是为了解决现有方法制得的液态金属图案分辨率低以及液态金属图案与基材之间的粘合强度较弱的技术问题。本发明以电流体打印的Ag电路作为模板，在此基础上通过电镀与选择性润湿的方式逐层沉积Cu和液态金属，从而产生小于20μm的超细线宽，最终形成分辨率小于20μm的多层高精度柔性电极，并利用液态金属与Cu选择性润湿的性质，增强液态金属与基底之间的结合力。所得柔性电极具有高分辨率、可弯折性和机械耐久性。
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公开(公告)号：CN116683188A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310379945.8
申请日：2023-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 超薄柔性频率编码超表面及其设计方法，涉及人工电磁超材料领域。本发明设计的频率编码超表面由优化后的反射型频率编码超单元结构组成，单元之间具有不同的相位‑频率敏感度，并利用其单元相位‑频率敏感度的差异设计编码序列，从而实现对电磁波的连续调控。通过1比特编码模式可以实现二分束器和四分束器，通过2比特编码模式可以实现单波束在不同方向的调控。本发明具有结构简单、易于设计、超薄、柔性、高对称性、无源、低成本等特性，在无线通信、雷达、成像、信号处理等领域具有巨大应用潜力和良好的工程应用前景。
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公开(公告)号：CN119610644A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411924883.5
申请日：2024-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/209 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 一种基于气溶胶喷印的高精度电路增材制造方法，涉及智能制造、增材制造、印刷电子或喷墨印刷技术领域。用于解决现有喷墨印刷技术难以获得特定分辨率的印刷图形问题。本发明通过使用质量加权方法统计计算气溶胶粒径，为CFD仿真提供了精准的参数输入，极大提高了仿真精度。通过CFD仿真低成本、高效、准确地确定气溶胶喷印的工艺窗口，并通过打印速度迭代法快速得到特定分辨率的印刷图形。本发明所提出的方法适用于各种材料的气溶胶墨水，支持分辨率在10‑300μm以内图形的精密增材制造，在五次迭代后的平均图形精度误差小于2.2％。
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公开(公告)号：CN115747901B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202211418323.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/22 , C25D5/50 , C22F1/16 , C22F1/08 , C22F1/02 , C23C18/52 , C23C18/16 , C21D9/00 , C23C14/16 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用，属于电子封装与互连技术技术领域。本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂的问题。本发明应用金属元素在纳米孪晶铜镀层表面形成镀层，并配合低温热处理使金属镀层合金化，在保持焊盘纳米孪晶结构的基础上抑制界面裂纹的产生，提高纳米孪晶铜焊点的服役可靠性。本发明在孪晶铜镀层表面形成的合金化镀层，可以明显抑制硫元素扩散并且预防空位阱聚集，防止界面裂纹的产生以及界面柯肯达尔孔洞的生成。此外，提供的保护层的制备方法简单，适用于工业化生产，拓宽了纳米孪晶铜焊盘的应用。
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公开(公告)号：CN116156776A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115091073A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210763745.8
申请日：2022-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种用于芯片互连的新型低温高熵钎料及其设计方法和应用，属于材料技术领域，设计方法包括步骤一、从ⅢA‑ⅤA族金属元素中选定低温高熵钎料的组成元素，计算并统计各元素不同原子比例组成的高熵合金的原子半径差、价电子浓度、混合焓、混合熵及Allen电负性差；步骤二、确定高熵钎料的形成判据为原子半径差小于5％，混合熵大于10.8J/(mol·K)，混合焓介于±2kJ/mol，价电子浓度大于3，Allen电负性差小于14％；步骤三、根据判据确定高熵钎料的组成元素及各元素比例，制备高熵合金。本发明制备的低温高熵钎料，润湿性优良，可以与铜基板结合良好的同时抑制界面金属间化合物的过度生长，其熔点范围在80‑200℃。
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公开(公告)号：CN118520719A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410512838.2
申请日：2024-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京时代民芯科技有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F30/25 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F119/02
Abstract: 一种电子器件热‑电‑力‑浓度场多场耦合仿真方法和系统，涉及电子器件有限元仿真领域。解决现有热‑电‑力多场耦合有限元仿真分析不足的问题，包括缩减模型无法准确反映实际情况；仿真温度结果、应力结果和焊点失效过程存在较大误差；未考虑焊点微观原子浓度分布等问题。方法包括：确定电子器件的结构参数并构建跨尺度模型，对模型进行网格划分并赋予材料参数。施加边界条件和载荷，构建电、热、力和浓度场仿真分析模块。构建热‑电双向耦合模型并进行迭代计算，直至热仿真结果达到稳态分布。结合力仿真分析和热仿真结果进行热力学分析。进行全耦合分析，利用逻辑判断实现焊点电迁移失效的分析。应用于电子器件封装可靠性评估领域。
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公开(公告)号：CN118410678A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410581746.X
申请日：2024-05-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/14 , G06F119/02
Abstract: 一种用于Chiplets器件互连可靠性快速评估的有限元仿真方法，涉及电子器件可靠性评估领域。解决现有Chiplets器件的可靠性仿真方法难以实现对焊点整体器件互连可靠性的评估的问题。方法包括：根据有限元仿真软件对于Chiplets器件进行整体建模，并对整体模型进行仿真，获得整体模型在载荷下的仿真结果；根据仿真结果确定模型中的应力集中区域；根据应力集中区域以及焊点结构进行精细网格划分，并建立子模型；对子模型边界进行验证，验证完正确的切割边界后，完成对子模型的微小焊点的不同工艺参数进行仿真，实现对Chiplets器件可靠性快速且准确的评估。应用于电子封装互连可靠性评估领域。
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公开(公告)号：CN115091073B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210763745.8
申请日：2022-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种用于芯片互连的新型低温高熵钎料及其设计方法和应用，属于材料技术领域，设计方法包括步骤一、从ⅢA‑ⅤA族金属元素中选定低温高熵钎料的组成元素，计算并统计各元素不同原子比例组成的高熵合金的原子半径差、价电子浓度、混合焓、混合熵及Allen电负性差；步骤二、确定高熵钎料的形成判据为原子半径差小于5％，混合熵大于10.8J/(mol·K)，混合焓介于±2kJ/mol，价电子浓度大于3，Allen电负性差小于14％；步骤三、根据判据确定高熵钎料的组成元素及各元素比例，制备高熵合金。本发明制备的低温高熵钎料，润湿性优良，可以与铜基板结合良好的同时抑制界面金属间化合物的过度生长，其熔点范围在80‑200℃。
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公开(公告)号：CN115665994A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211337353.1
申请日：2022-10-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔性多层电路板的制备方法以及其在平面挠性耐振动电路板与高导热曲面共形电路板中的应用，具体为：使用3D打印技术直接将曲面柔性基材与导电线路、散热结构、电磁屏蔽结构、层间互连的通孔部分沟道的一体成型，随后通过灌注多功能性浆料的方式形成导电性高，散热性好，电磁屏蔽性优的多层柔性电路板。本发明通过设计微型支撑结构实现大面积导电层、导热层与电磁屏蔽层沟道的制备。通过臭氧或氧等离子体处理使沟道表面的亲水基团羟基大幅增加，显著提高了基材与浆料的润湿性；本发明的制备方法可同时兼顾电路板的导热与电磁屏蔽性能，形成一体化封装结构，极大提高了柔性电路板的制备效率。
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