三电平三极管模块和电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117155067A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311078000.9

    申请日:2023-08-25

    摘要: 本发明公开了一种三电平三极管模块,其中:上桥臂电路和下桥臂电路分别设置在上桥臂覆铜陶瓷衬板和下桥臂覆铜陶瓷衬板上,上桥臂覆铜陶瓷衬板和下桥臂覆铜陶瓷衬板设置于覆铜基板上;上桥臂电路包括串联的三极管芯片组S1和S2,下桥臂电路包括串联的三极管芯片组S3和S4;三极管芯片组包括IGBT芯片和FRD芯片,三极管芯片组中的IGBT芯片的长边和宽边的布置方向相同,三极管芯片组中的FRD芯片的长边和宽边的布置方向相同。采用上述技术方案,通过设置覆铜基板,增加机械强度的基础上,可以更好地释放热量、扩大模块可用于布置半导体器件的尺寸面积,结合三极管模块的结构布置优化,能够利用的半导体器件的数量增多,提升电流规格。