一种基区缓变掺杂碳化硅薄膜外延制备方法

    公开(公告)号:CN105369217A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510665217.9

    申请日:2015-10-15

    IPC分类号: C23C16/32 C23C16/44

    摘要: 本发明涉及一种基区缓变掺杂碳化硅薄膜外延制备方法,该方法包括:(1)将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,将反应室抽成真空;(2)向反应室通入H2直至反应室气压到达100mbar,保持反应室气压恒定,将H2流量逐渐增至60L/min,继续向反应室通气;(3)打开高频线圈感应加热器RF,逐渐增大该加热器的功率,当反应室温度升高逐渐至1400℃进行原位刻蚀;(4)当反应室温度到达到1580℃-1600℃时,保持温度和压强恒定,设置Al源流量,向反应室通入C3H8和SiH4,通过渐变调节通入反应室中Al源的流量生长P型缓变掺杂碳化硅薄膜外延层。本发明的方法利用碳化硅的CVD设备,制备出纵向掺杂浓度梯度可控的碳化硅外延层,满足了制备梯度低掺杂外延层的要求。

    一种碳化硅外延材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104465721B

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201410737773.8

    申请日:2014-12-05

    IPC分类号: H01L29/06 H01L21/205

    摘要: 本发明提供了一种碳化硅外延材料。所述碳化硅外延材料包括:N+碳化硅单晶衬底层,位于衬底下面的P+支撑层和位于衬底表面的N‑漂移层,其制备方法包括以下步骤:1、N+型衬底的准备;2、对N+型衬底的背面化学机械抛光;3、在背面进行P+支撑层的生长;4、N+型衬底正面的减薄;5、正面化学机械抛光;6、在正面进行N‑型漂移层的生长。相对于传统碳化硅外延材料而言,采用本发明提供的外延材料P+支撑层电阻率低并且均匀性高,满足高压器件的需求。同时,该外延材料缺陷少,制作方法简单,工艺重复性好,适合工业化生产。

    一种碳化硅外延材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104465721A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410737773.8

    申请日:2014-12-05

    IPC分类号: H01L29/06 H01L21/205

    摘要: 本发明提供了一种碳化硅外延材料。所述碳化硅外延材料包括:N+碳化硅单晶衬底层,位于衬底下面的P+支撑层和位于衬底表面的N-漂移层,其制备方法包括以下步骤:1、N+型衬底的准备;2、对N+型衬底的背面化学机械抛光;3、在背面进行P+支撑层的生长;4、N+型衬底正面的减薄;5、正面化学机械抛光;6、在正面进行N-型漂移层的生长。相对于传统碳化硅外延材料而言,采用本发明提供的外延材料P+支撑层电阻率低并且均匀性高,满足高压器件的需求。同时,该外延材料缺陷少,制作方法简单,工艺重复性好,适合工业化生产。

    一种基区缓变掺杂碳化硅薄膜外延制备方法

    公开(公告)号:CN105220224A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201510666085.1

    申请日:2015-10-15

    IPC分类号: C30B25/20 C30B29/36 H01L21/02

    摘要: 本发明涉及一种基区缓变掺杂碳化硅薄膜外延制备方法,该方法包括:(1)将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,将反应室抽成真空;(2)向反应室通入H2直至反应室气压到达100mbar,保持反应室气压恒定,将H2流量逐渐增至60L/min,继续向反应室通气;(3)打开高频线圈感应加热器RF,逐渐增大该加热器的功率,当反应室温度升高逐渐至1400℃进行原位刻蚀;(4)当反应室温度到达到1580℃-1600℃时,保持温度和压强恒定,设置Al源流量,向反应室通入C3H8和SiH4,通过渐变调节通入反应室中C3H8和SiH4的流量生长P型缓变掺杂碳化硅薄膜外延层。本发明的方法利用碳化硅的CVD设备,制备出纵向掺杂浓度梯度可控的碳化硅外延层,满足了制备梯度低掺杂外延层的要求。