更换老旧隔离开关时基础不停电施工方法

    公开(公告)号:CN108643216B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201810393198.2

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: E02D27/42

    摘要: 本发明公开了更换老旧隔离开关时基础不停电施工方法,属于电力设施施工领域;所要解决的技术问题是提供了一种土建基础不停电施工的方法,缩短了施工停电周期,提高了作业效率,降低了停电对用户的影响;解决该技术问题采用的技术方案为:更换老旧隔离开关时基础不停电施工方法,在设备运行不停电的状态下,在不损害原有基础及基础上方的水泥杆的情况下,进行人工开挖,开挖至原基础外露,同时支设模板,同时预埋U型钢板和地脚螺栓,然后进行混凝土浇筑作为新隔离开关的独立基础,在混凝土强度达标后截断外露的水泥杆部分,将新隔离开关及钢支架与独立基础固定,安装调试完成后即完成整个施工过程;本发明可广泛应用于电力设施施工领域。

    用于TSV封装芯片的内部信号量测的方法

    公开(公告)号:CN107564829A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710734193.7

    申请日:2017-08-24

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种用于TSV封装芯片的内部信号量测的方法,该方法包括如下步骤:S1,将待测TSV封装芯片的背面进行研磨抛光,以露出TSV通孔和硅基板;S2,在距离TSV通孔的边缘的硅基板上沉积一个SiO2薄膜区域,以隔离硅基板;S3,清理TSV通孔的表面;S4,在TSV通孔下方的芯片和SiO2薄膜之间沉积金属Pt;S5,在SiO2薄膜上沉积测试板;S6,使用探针与测试板接触,从而将测试力施加在芯片上,以实现芯片内部信号的量测。本发明的方法简单易操作,便于探针的连接测试,同时避免了在探针测试过程中由于探针接触到硅基板而导致信号无法施加在TSV通孔上的问题,从而显著提高了测试的效率和准确性。