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公开(公告)号：CN100526206C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN03819970.X
申请日：2003-08-22
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： G01Q60/58 , G11B9/1418
摘要： 一种用于检测物体移动的传感器，该物体被设置成在一个平面中移动，该传感器包括：加热器，面对物体的移动平面，并且具有依赖于温度的电阻；和定义在该物体中的边界，位于具有不同导热率的区域之间；其中，随着该物体的移动，该边界相对于加热器移动，产生加热器热损耗中的相应变化以及加热器电阻中的相应变化。
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公开(公告)号：CN1711210A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200380103323.3
申请日：2003-11-07
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B2203/0307 , H01L21/76898 , H01L2224/16225
摘要： 本发明公开了一种垂直集成结构，该结构包括微机电系统(MEMS)和用于将信号传送至MEMS的芯片。MEMS具有锚定部分，锚定部分具有穿透其中的导体，MEMS通过锚定部分连接至衬底。芯片在垂直于衬底表面的方向上贴覆于MEMS衬底，从而形成芯片到MEMS的导电通路。芯片刻通过将导体与形成于芯片上的C4金属焊垫结合、或通过将导体与芯片上的金属柱头结合而贴覆。MEMS衬底可在被贴覆于芯片前减薄，或者可从MEMS下侧去除。暂时的承载板用于方便处理MEMS以及与芯片对准。
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公开(公告)号：CN1599939B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN02824308.0
申请日：2002-11-21
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： G11C23/00 , G01Q70/06 , G01Q70/12 , G01Q70/16 , G11B9/1409 , G11B9/1418 , G11C13/025 , G11C2213/81 , Y10S977/732 , Y10S977/733
摘要： 本发明公开了一种用于形成微观结构的方法。该方法包括步骤：在一衬底上淀积一籽晶材料；由籽晶材料生长出一纳米管；在衬底上淀积微观结构材料，以便于将纳米管埋入到微观结构材料中；以及将衬底分离以释放所述微观结构。所形成的微观结构包括一主体部分和埋入到主体部分中的纳米管。
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公开(公告)号：CN100581985C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200580022642.0
申请日：2005-05-17
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 斯蒂法诺·奥格吉奥尼 , 米歇尔·德斯庞特 , 马克·兰茨 , 托马斯·阿尔布雷克特
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H01L2924/00013 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： 公开了一种用于提高MEMS部件在制造期间的对准精度的方法和系统。根据本发明，MEMS部件中的至少一个部件包括空腔，在该空腔中借助温度耗散型材料使球体或者轴承居中以及优选地临时阻滞该球体或者轴承。当MEMS部件与球体或者轴承相接触时，温度耗散型材料蒸发，提供了与在不同方向上移动的两个相向MEMS部件之间的很低摩擦，从而实现很精确的定位。在第一实施例中，每个MEMS部件包括与焊接合金结合用于自对准部件的垫。在第二实施例中，每个部件包括至少一个空腔，上方空腔具有圆锥形状而下方空腔具有平坦基底，当达到稳定状态时，即当球体在上方空腔的圆锥形中央居中时获得对准。
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公开(公告)号：CN100433292C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200380103323.3
申请日：2003-11-07
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H01L21/768 , B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B2203/0307 , H01L21/76898 , H01L2224/16225
摘要： 本发明公开了一种垂直集成结构，该结构包括微机电系统(MEMS)和用于将信号传送至MEMS的芯片。MEMS具有锚定部分，锚定部分具有穿透其中的导体，MEMS通过锚定部分连接至衬底。芯片在垂直于衬底表面的方向上贴覆于MEMS衬底，从而形成芯片到MEMS的导电通路。芯片刻通过将导体与形成于芯片上的C4金属焊垫结合、或通过将导体与芯片上的金属柱头结合而贴覆。MEMS衬底可在被贴覆于芯片前减薄，或者可从MEMS下侧去除。暂时的承载板用于方便处理MEMS以及与芯片对准。
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公开(公告)号：CN1980855A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200580022642.0
申请日：2005-05-17
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 斯蒂法诺·奥格吉奥尼 , 米歇尔·德斯庞特 , 马克·兰茨 , 托马斯·阿尔布雷克特
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , B82Y10/00 , G11B9/1436 , H01L2924/00013 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： 公开了一种用于提高MEMS部件在制造期间的对准精度的方法和系统。根据本发明，MEMS部件中的至少一个部件包括空腔，在该空腔中借助温度耗散型材料使球体或者轴承居中以及优选地临时阻滞该球体或者轴承。当MEMS部件与球体或者轴承相接触时，温度耗散型材料蒸发，提供了与在不同方向上移动的两个相向MEMS部件之间的很低摩擦，从而实现很精确的定位。在第一实施例中，每个MEMS部件包括与焊接合金结合用于自对准部件的垫。在第二实施例中，每个部件包括至少一个空腔，上方空腔具有圆锥形状而下方空腔具有平坦基底，当达到稳定状态时，即当球体在上方空腔的圆锥形中央居中时获得对准。
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公开(公告)号：CN1678512A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03819970.X
申请日：2003-08-22
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： G01Q60/58 , G11B9/1418
摘要： 一种用于检测物体移动的传感器，该物体被设置成在一个平面中移动，该传感器包括：加热器，面对物体的移动平面，并且具有依赖于温度的电阻；和定义在该物体中的边界，位于具有不同导热率的区域之间；其中，随着该物体的移动，该边界相对于加热器移动，产生加热器热损耗中的相应变化以及加热器电阻中的相应变化。
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公开(公告)号：CN1599939A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN02824308.0
申请日：2002-11-21
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： G11C23/00 , G01Q70/06 , G01Q70/12 , G01Q70/16 , G11B9/1409 , G11B9/1418 , G11C13/025 , G11C2213/81 , Y10S977/732 , Y10S977/733
摘要： 本发明公开了一种用于形成微观结构的方法。该方法包括步骤：在一衬底上淀积一籽晶材料；由籽晶材料生长出一纳米管；在衬底上淀积微观结构材料，以便于将纳米管埋入到微观结构材料中；以及将衬底分离以释放所述微观结构。所形成的微观结构包括一主体部分和埋入到主体部分中的纳米管。
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