半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101459157B

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN200810185754.3

    申请日:2008-12-10

    发明人: 郑恩洙

    IPC分类号: H01L23/522

    摘要: 本发明实施例涉及一种半导体器件及其制造方法。根据本发明实施例,半导体器件可以包括与半导体衬底相隔预定间隔的金属膜,在该金属膜中形成有多个刻蚀孔。可以提供底部金属图样和顶部金属图样,其中底部金属图样布置在半导体衬底和金属膜之间的间隔上和/或上方,而顶部金属图样形成在底部金属图样上和/或上方。可以在半导体衬底上和/或上方形成支柱,该支柱可以支撑底部金属图样的下部表面的一侧。可以在半导体衬底上和/或上方形成衬垫,并且可以在底部金属图样和衬垫之间插入与底部金属图样相对应的空气层。根据本发明实施例,可以提供热释电开关晶体管,该热释电开关晶体管使用了具有不同热膨胀系数的双金属。