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公开(公告)号：CN104053297B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410095450.3
申请日：2014-03-14
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/225 , G01R31/2808 , G01R31/2812 , H05K3/4046 , Y10T29/49124
Abstract: 提供了一种用于修复印刷电路组件的具有柔性电路形式的返工设备。所述印刷电路组件包括一个或多个通孔和互连部。该柔性电路包括引入部和尾部。该柔性电路还包括邻近引入部的第一膨胀头部以及邻近尾部的第二膨胀头部。进一步地，第二膨胀头部通过覆盖膜部分连接至第一膨胀头部。提供的柔性电路适于线穿通过通孔以修复印刷电路组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103945636A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410006781.5
申请日：2014-01-07
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： M·S·多伊尔 , J·库奇恩斯基 , K·A·斯普利特斯托塞 , T·J·托菲尔
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/13 , H05K1/0274 , H05K2201/2054 , Y10T156/10 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明提供了用于实施嵌入式混合电-光印刷电路板（PCB）构造的结构和方法。嵌入式混合电-光PCB构造包括在单个物理PCB层内的电学通道和光学通道。嵌入式混合电-光PCB构造包括导电薄片或者铜薄片，以及在单个物理PCB层内与电学通道和光学通道一起提供的反射性网格粘附层。
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公开(公告)号：CN104053297A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410095450.3
申请日：2014-03-14
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/225 , G01R31/2808 , G01R31/2812 , H05K3/4046 , Y10T29/49124
Abstract: 提供了一种用于修复印刷电路组件的具有柔性电路形式的返工设备。所述印刷电路组件包括一个或多个通孔和互连部。该柔性电路包括引入部和尾部。该柔性电路还包括邻近引入部的第一膨胀头部以及邻近尾部的第二膨胀头部。进一步地，第二膨胀头部通过覆盖膜部分连接至第一膨胀头部。提供的柔性电路适于线穿通过通孔以修复印刷电路组件。
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公开(公告)号：CN1801481A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510128369.1
申请日：2005-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K7/20 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K2201/10454 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。
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公开(公告)号：CN103945636B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410006781.5
申请日：2014-01-07
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： M·S·多伊尔 , J·库奇恩斯基 , K·A·斯普利特斯托塞 , T·J·托菲尔
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/13 , H05K1/0274 , H05K2201/2054 , Y10T156/10 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明提供了用于实施嵌入式混合电‑光印刷电路板（PCB）构造的结构和方法。嵌入式混合电‑光PCB构造包括在单个物理PCB层内的电学通道和光学通道。嵌入式混合电‑光PCB构造包括导电薄片或者铜薄片，以及在单个物理PCB层内与电学通道和光学通道一起提供的反射性网格粘附层。
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公开(公告)号：CN100397632C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510128369.1
申请日：2005-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K7/20 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K2201/10454 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。
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