基板处理系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108122809A

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201710749543.7

    申请日:2017-08-28

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种基板处理系统,更详细而言,涉及一种利用等离子而进行基板处理的基板处理系统。本发明公开了一种基板处理方法,其特征在于,包括:多个基板处理模块(100),形成密闭的处理空间(S),在多个基板装载于托盘(20)的状态下执行基板处理;运送模块(200),设置有运送机器人(210),与所述多个基板处理模块(100)相结合,分别将托盘(20)运出或导入于所述基板处理模块(100);基板交换模块(300),结合于所述运送模块(200),在所述基板处理模块(100)中完成基板处理的基板(10)从托盘(20)卸载,并将要进行基板处理的基板装载于托盘(20)。所述基板交换模块(300)包括:托盘运出部(310),为了托盘(20)的外部运出而依靠运送机器人(210)传递。

    基板处理系统
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108122809B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN201710749543.7

    申请日:2017-08-28

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种基板处理系统,更详细而言,涉及一种利用等离子而进行基板处理的基板处理系统。本发明公开了一种基板处理方法,其特征在于,包括:多个基板处理模块(100),形成密闭的处理空间(S),在多个基板装载于托盘(20)的状态下执行基板处理;运送模块(200),设置有运送机器人(210),与所述多个基板处理模块(100)相结合,分别将托盘(20)运出或导入于所述基板处理模块(100);基板交换模块(300),结合于所述运送模块(200),在所述基板处理模块(100)中完成基板处理的基板(10)从托盘(20)卸载,并将要进行基板处理的基板装载于托盘(20)。所述基板交换模块(300)包括:托盘运出部(310),为了托盘(20)的外部运出而依靠运送机器人(210)传递。

    基板处理装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204905225U

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201520728339.3

    申请日:2015-09-18

    发明人: 严用铎 张锡弼

    IPC分类号: H01L21/67 H01J37/32

    CPC分类号: Y02E10/50 Y02P70/521

    摘要: 本实用新型涉及基板处理装置,更详细地说,利用等离子在基板表面形成多个凹凸的基板处理装置。本实用新型公开了基板处理装置,其包括:工序腔室,形成密闭的内部空间并且电气性接地所述工序腔室;基板支撑部,以与所述工序腔室电气性绝缘的状态来进行设置并施加一个以上的RF电源,并且支撑安装一个以上的基板的托架;气体喷射部,设置在所述内部空间的上侧来喷射用于执行基板处理的气体;盖部,从所述基板支撑部间隔距离地覆盖所述一个以上的基板来进行配置,并且形成多个开口部以使流入由所述气体喷射部喷射的气体,并且接地所述盖部。