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公开(公告)号：CN102969214A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210310555.7
申请日：2012-08-28
申请人： 圆益IPS股份有限公司
IPC分类号： H01J37/317 , H01L21/67
摘要： 本发明是关于基板处理装置，更详细地说是关于向基板照射离子束来执行基板处理的基板处理装置，与具有其的基本处理系统。本发明公开的基板处理装置，其特征在于包括：工序室，设置有移送路径来移送安置有一个以上基板的托盘；一个以上的离子束照射部，对根据所述移送路径移送过来的基板照射离子束。
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公开(公告)号：CN106057622B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201610184901.X
申请日：2016-03-29
申请人： 圆益IPS股份有限公司
IPC分类号： H01J37/32
摘要： 本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及对基板进行蚀刻、蒸镀等基板处理的基板处理装置。本发明公开一种基板处理装置，包括：腔室主体，上侧是开口的；基板支撑部，设置于所述腔室主体而支撑基板；顶板，设置于所述腔室主体的开口而形成密闭的处理空间，所述顶板底面形成气体喷射流路；辅助板，与所述顶板的底面结合而形成所述气体喷射流路，所述辅助板形成多个气体扩散孔而通过所述气体喷射流路向下侧喷射气体；喷头部，设置于所述辅助板的下侧，所述喷头部形成多个工艺气体喷射孔而向处理空间喷射工艺气体；所述喷头部，被形成于所述辅助板的所述气体扩散孔所喷射的气体清洗，将所述气体扩散孔喷射的气体喷射到处理空间。
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公开(公告)号：CN106057622A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610184901.X
申请日：2016-03-29
申请人： 圆益IPS股份有限公司
IPC分类号： H01J37/32
CPC分类号： H01J37/32862 , H01J37/32449
摘要： 本发明涉及基板处理装置，更详细地说，涉及对基板进行蚀刻、蒸镀等基板处理的基板处理装置。本发明公开一种基板处理装置，包括：腔室主体，上侧是开口的；基板支撑部，设置于所述腔室主体而支撑基板；顶板，设置于所述腔室主体的开口而形成密闭的处理空间，所述顶板底面形成气体喷射流路；辅助板，与所述顶板的底面结合而形成所述气体喷射流路，所述辅助板形成多个气体扩散孔而通过所述气体喷射流路向下侧喷射气体；喷头部，设置于所述辅助板的下侧，所述喷头部形成多个工艺气体喷射孔而向处理空间喷射工艺气体；所述喷头部，被形成于所述辅助板的所述气体扩散孔所喷射的气体清洗，将所述气体扩散孔喷射的气体喷射到处理空间。
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公开(公告)号：CN102117732B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010560301.1
申请日：2010-11-18
申请人： 圆益IPS股份有限公司
发明人： 朴海允
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/683 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及基板处理系统，尤其涉及在基板表面进行处理的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块。所述基板处理系统包括：基板交换模块，用于对托盘上完成处理的基板进行卸载，并对将要进行基板处理的基板进行装载；装载互锁模块，用于从所述基板交换模块接收装载有将进行基板处理的基板的托盘；施工模块，用于从所述装载互锁模块接收装载有基板的托盘，并对装载于托盘上的基板进行基板处理；卸载互锁模块，用于从所述施工模块接收装载有完成处理了的基板的托盘，并将所述托盘向上侧方向及下侧方向中至少一个方向进行移动以使其向所述基板交换模块传送；托盘反馈模块，从所述卸载互锁模块接收装载有基板的托盘，并向所述基板交换模块进行传送。
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