公开(公告)号：CN100527614C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN02826271.9

申请日：2002-12-18

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·施特尔茨尔 ,  H·克吕格尔 ,  E·克里斯特尔

IPC: H03H9/10

Abstract: 本发明涉及以倒装结构形式装在一个基底(25)上的元器件的密封封装，该元器件由具有元器件构造(5)的芯片(1)构成。本发明建议，在芯片底边上和基底的与芯片相邻的部位上涂上一种材料(35)，接着，将连贯的第一金属层(40)涂在芯片背面、该材料(35)以及基底的邻接于该材料的边缘部位上。接着，为了密闭封装，封闭的第二金属层(45)借助无溶剂的作业被至少涂覆在第一金属层(40)的盖住该材料(35)的那些部位上。

公开(公告)号：CN1193325C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN01807807.9

申请日：2001-03-05

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·施泰茨尔 ,  H·克吕格尔 ,  E·克里斯特尔

IPC: G09F3/00 ,  B41M5/24 ,  G09F7/16

CPC classification number: C23C28/021 ,  B41M5/24 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  G09F3/00 ,  G09F7/165 ,  H01L23/10 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599

Abstract: 为了一种具有金属覆盖层(13)的标准元件(1)的标记制作，建议：在该覆盖层上至少安排另一个反差层(14)，该反差层同该金属覆盖层形成一种良好的光学反差，该反差层为了制作标记可利用激光器刻蚀。

公开(公告)号：CN1608345A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02826271.9

申请日：2002-12-18

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·施特尔茨尔 ,  H·克吕格尔 ,  E·克里斯特尔

IPC: H03H9/10

Abstract: 本发明涉及以倒装结构形式装在一个基底(25)上的元器件的密封封装，该元器件由具有元器件构造(5)的芯片(1)构成。本发明建议，在芯片底边上和基底的与芯片相邻的部位上涂上一种材料(35)，接着，将连贯的第一金属层(40)涂在芯片背面、该材料(35)以及基底的邻接于该材料的边缘部位上。接着，为了密闭封装，封闭的第二金属层(45)借助无溶剂的作业被至少涂覆在第一金属层(40)的盖住该材料(35)的那些部位上。

公开(公告)号：CN1422418A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN01807807.9

申请日：2001-03-05

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·施泰茨尔 ,  H·克吕格尔 ,  E·克里斯特尔

IPC: G09F3/00 ,  B41M5/24 ,  G09F7/16

CPC classification number: C23C28/021 ,  B41M5/24 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  G09F3/00 ,  G09F7/165 ,  H01L23/10 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599

Abstract: 为了一种具有金属覆盖层(13)的标准元件(1)的标记制作，建议：在该覆盖层上至少安排另一个反差层(14)，该反差层同该金属覆盖层形成一种良好的光学反差，该反差层为了制作标记可利用激光器刻蚀。