公开(公告)号：CN105849896B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480057243.7

申请日：2014-10-07

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉 ,  本

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14636 ,  H01L43/06 ,  H01L43/08 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。

公开(公告)号：CN107735858A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680035601.3

申请日：2016-06-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 福光政和 ,  山田修平

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/16235

摘要： 减少切割时作用于密封框的应力。本发明所涉及的晶圆级封装具备：第一晶圆；第二晶圆，其与第一晶圆对置地设置；多个大致矩形的芯片，它们设置于第一晶圆和第二晶圆之间且阵列状地配置；多个密封框，它们隔开规定的间隔设置，并通过包围多个大致矩形的芯片的每一个来密封该芯片；以及连结部，其连结分别密封多个芯片中的角相互对置的芯片的密封框彼此。

公开(公告)号：CN105916801B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201480058712.7

申请日：2014-08-26

申请人： 西雷克斯微系统股份有限公司

发明人： E·凯尔维斯滕 ,  T·埃贝福斯 ,  N·斯维丁

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/036 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  H01L21/50 ,  H01L23/08 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/16235

摘要： 本发明涉及一种器件，所述器件包括：基体基板(700)，所述基体基板具有安装于所述基体基板的微型的部件(702)。合适地所述器件设置有引线元件(704)，其用于向所述部件(702)传导信号和从所述部件(702)传导信号。所述器件还包括间隔构件(706)，其也能够用作用于上下传导信号的传导结构。还有玻璃材料的盖结构(708)，其设置在所述基体基板(700)的上方并优选地通过共晶接合经由所述间隔构件(706)与所述基体基板(700)接合，其中所述盖结构(708)包括通孔(710)，所述通孔(710)包括用于提供贯穿所述盖结构的电连接的金属。可以在将玻璃加热至软化且施加压力下，通过涉及将针压至玻璃中的预定深度的冲/压方法来制备通孔。然而，例如钻孔、蚀刻、喷丸的其它方法也是可行的。

公开(公告)号：CN106842480A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610926019.8

申请日：2016-10-24

申请人： 瑞声科技(新加坡)有限公司

发明人： 马丁·兰德·奥尔森 ,  杰斯珀·范登·奥菲斯加特

IPC分类号： G02B7/02

CPC分类号： G02B7/02 ,  B29D11/00413 ,  B29K2995/0018 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/02 ,  B32B37/1292 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/0008 ,  B32B41/00 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/40 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2551/00 ,  G02B7/025 ,  G02B27/0006 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/16235

摘要： 本发明提供了一种密封模组及其加工方法。该密封模组包括：第一基底，包括镜头单元以及围绕所述镜头单元的粘接结构；第二基底，与所述第一基底堆叠设置；密封壁，将所述第一基底与第二基底密封连接从而形成密封腔体；其中，所述镜头单元收容于所述密闭腔体中；所述粘接结构包括在第一基底和第二基底堆叠过程中用于控制粘接胶流动轨迹的导胶件。

公开(公告)号：CN104009052B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201410067067.7

申请日：2014-02-26

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 张义民 ,  刘国华 ,  王奕程 ,  张胜彦

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种晶圆封装方法，包含下列步骤：提供具有多个集成电路单元的晶圆。研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。提供透光载体。形成脱膜层于透光载体的第二表面上。形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。本发明的晶圆封装方法不易因翘曲而破裂，且可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。

公开(公告)号：CN105916801A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480058712.7

申请日：2014-08-26

申请人： 西雷克斯微系统股份有限公司

发明人： E·凯尔维斯滕 ,  T·埃贝福斯 ,  N·斯维丁

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/036 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  H01L21/50 ,  H01L23/08 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/16235

摘要： 本发明涉及一种器件，所述器件包括：基体基板(700)，所述基体基板具有安装于所述基体基板的微型的部件(702)。合适地所述器件设置有引线元件(704)，其用于向所述部件(702)传导信号和从所述部件(702)传导信号。所述器件还包括间隔构件(706)，其也能够用作用于上下传导信号的传导结构。还有玻璃材料的盖结构(708)，其设置在所述基体基板(700)的上方并优选地通过共晶接合经由所述间隔构件(706)与所述基体基板(700)接合，其中所述盖结构(708)包括通孔(710)，所述通孔(710)包括用于提供贯穿所述盖结构的电连接的金属。可以在将玻璃加热至软化且施加压力下，通过涉及将针压至玻璃中的预定深度的冲/压方法来制备通孔。然而，例如钻孔、蚀刻、喷丸的其它方法也是可行的。

公开(公告)号：CN105849896A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480057243.7

申请日：2014-10-07

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14636 ,  H01L43/06 ,  H01L43/08 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。

公开(公告)号：CN105849893A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480071306.4

申请日：2014-12-22

申请人： 田中贵金属工业株式会社

发明人： 小柏俊典 ,  佐佐木裕矢 ,  宫入正幸

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0045 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00325 ,  B81C2203/019 ,  H01B1/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/10 ,  H01L24/94 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16598 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，对于从密封区域朝向区域外的任意截面，密封材料的上端长度比下端长度短。作为密封材料的截面形状，可以举出包含具有一定高度的基部和从基部突出的至少一个山部的形状、或以密封材料的下端长度作为底边的近似三角形的山部的形状等。本发明是利用金属粉末烧结体作为密封材料的气密性密封封装体构件，可以在降低气密性密封时的载荷的同时也获得充分的密封效果。

公开(公告)号：CN105247678A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480031844.0

申请日：2014-06-02

申请人： 奥普蒂兹公司

发明人： V.奥加内相 ,  Z.卢

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L31/0203 ,  G01N27/414 ,  H01L23/053 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 封装的传感器组装件及形成其的方法，包括具有相对的第一与第二表面和各自在第一与第二表面之间延伸的多个传导元件的第一衬底。第二衬底包括相对的前表面与后表面，形成在前表面中或上的一个或多个探测器，以及形成在前表面处的电气耦合到一个或多个探测器的多个接触垫。第三衬底安装到前表面以在第三衬底与前表面之间限定腔室，其中第三衬底包括从腔室延伸通过第三衬底的第一开口。后表面被安装到第一表面。多个布线各自在接触垫中的一个与传导元件中的一个之间延伸并且电气连接这二者。

公开(公告)号：CN104716112A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410858198.7

申请日：2014-11-14

申请人： 英特尔公司

发明人： H·K·达瓦莱斯瓦拉普 ,  R·D·弗林 ,  S·K·萨哈

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105

摘要： 本公开内容的实施例描述了用于多芯片封装组件的热管理解决方案和用于制造利用热管理方案的多芯片封装组件的方法。这些实施例包括多级散热器并且减轻了由多芯片封装组件中利用的管芯封装的尺寸可变性所引起的问题。在一个实施例中，封装散热器热耦合到第一管芯封装和管芯封装散热器。管芯封装散热器热耦合到第二管芯封装，并且提供了用于将热量从第二管芯封装传导到封装散热器的热路径。可以描述和/或要求保护其它实施例。