公开(公告)号：CN1172414A

公开(公告)日：1998-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有:铜箔(第一导电层),形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上,用于提供导电性;绝缘层,形成于第一导电层的特定位置(通孔处),用于提供电绝缘;以及第二导电层,形成于绝缘层上,用于提供导电性。在这种印制线路板中,当形成第二导电层时,用镀覆法淀积导电材料,并抛光淀积的导电材料,这些步骤至少重复进行一次,从而可使第二导电层的表面平滑,因此提高芯片元件的连接稳定性。

公开(公告)号：CN1137613C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有：铜箔(第一导电层)，形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上，用于提供导电性；绝缘层，形成于第一导电层的特定位置(通孔处)，用于提供电绝缘；以及第二导电层，形成于绝缘层上，用于提供导电性。在这种印制线路板中，当形成第二导电层时，用镀覆法淀积导电材料，并抛光淀积的导电材料，这些步骤至少重复进行一次，从而可使第二导电层的表面平滑，因此提高芯片元件的连接稳定性。