公开(公告)号：CN104637895B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201410125667.4

申请日：2014-03-31

申请人： 南茂科技股份有限公司

发明人： 廖宗仁

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/30604 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

摘要： 本发明系关于一种具有侧边散热设计的扇出封装结构，包括：一半导体基板，一焊垫位于所述半导体基板上，以及一重分布线路层连接于所述焊垫并位于所述半导体基板上方且该重分布线路层的一端往所述半导体基板的一侧壁延伸，且所述端与所述侧壁切齐。

公开(公告)号：CN104051408A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

摘要： 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN101683003B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200780053217.7

申请日：2007-06-13

申请人： 塔工程有限公司

发明人： 金尚喜

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。

公开(公告)号：CN101455130B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

摘要： 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN102203840A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143641.X

申请日：2009-07-01

申请人： 夏普株式会社

发明人： 森胁弘幸

IPC分类号： G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/768 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49

CPC分类号： H05K3/361 ,  H01L23/49811 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/12 ,  H01L27/124 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供能够防止配线(115)和外部连接端子(116)之间的接触不良，并且使得显示装置的窄边框化的电路基板。本发明是一种电路基板，其在基板(110)上依次配置有配线(115)、绝缘膜(114)和外部连接端子(116)，上述电路基板，在外部连接端子(116)上，具有含有导电粒子(117b)的各向异性导电膜(117)，上述外部连接端子(116)，通过形成在绝缘膜(114)上的至少一个接触孔(118)，与配线(115)连接，在俯视时，形成与特定的外部连接端子(116)连接的一个以上接触孔(118)的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子(117b)的直径大。

公开(公告)号：CN102124563A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131806.1

申请日：2009-06-30

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  柴田清司

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/12 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置(10)具有利用焊球(270)将设置在第一半导体模块(100)上的第一电极部(160)和设置在第二半导体模块(200)上的第二电极部(242)接合的PoP结构。第一电极部具有：厚度与设置在绝缘树脂层(130)上的布线层(140)的厚度相等的第一导体部(162)、形成在第一导体部(162)上的第二导体部(164)、设置在第二导体部(164)上的镀金层(166)。

公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101779526A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880102513.6

申请日：2008-07-17

申请人： 夏普株式会社

发明人： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50

CPC分类号： H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)、和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，不在相邻的第二列垫(30b)之间的区域设置，而在第二列垫(30b)的下层区域，在第一金属配线(10a)与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层设置。

公开(公告)号：CN1846306A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480004450.2

申请日：2004-03-03

申请人： 维夫康姆公司

发明人： 杰基·乔安 ,  巴彻勒·科达贾尼

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K3/403 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09436 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种用于生产部件或模块的方法，上述部件或模块包括被安排在可安装到印刷电路上的外壳中的衬底上的部件组合。本创新性的方法包括至少一个阶段，在其中，所述模块的至少一部分被涂覆绝缘材料，以及至少一个阶段，在其中，以这样一种方式在所述绝缘材料的一部分上生产至少一个导电区，使得定义形成和/或接纳所述部件的至少一部分和/或至少一个互连元件的区域。

公开(公告)号：CN1258114C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN01123255.2

申请日：2001-07-23

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金东奎

IPC分类号： G02F1/1345 ,  H05K3/36 ,  G09G3/36

CPC分类号： G02F1/13458 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133357 ,  G02F2001/133388 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/114 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明公开了一种液晶显示器(LCD)及其制造方法，其中将COG、COF或FPC连接到驱动电路上而改善了连接稳定性。LCD的基底在其中心部分具有显示区而在其周边部分具有非显示区。设置了多个端子用于将外部电路和显示区电路连接到从显示区和非显示区延伸出的信号线端部上。在端子上形成平展的保护层。多个焊盘分别形成有第一接触区和平展的第二接触区，各焊盘与相应端子接触，该相应端子通过形成在保护层上的焊盘接触孔而形成在第一接触区上，用压紧方法将各焊盘通过各向异性传导树脂电连接到外部电路的端子上。