任务分配方法以及系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116263894A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202111528600.1

    申请日:2021-12-14

    IPC分类号: G06Q10/0631 G06Q50/04

    摘要: 本发明公开了一种任务分配方法以及系统,该方法通过获取与各任务加工工位对应的工位信息,并根据工位信息以及任务信息,确定与各待分配任务对应的第一分配顺序,并自各任务加工工位中确定与各待分配任务对应的匹配加工工位;根据与各待分配任务对应的匹配加工工位的工位信息、任务信息以及第一分配顺序,确定与各待分配任务对应的匹配加工工位的平均加工时间;根据工位信息以及任务信息,确定与各待分配任务对应的第二分配顺序;根据与各待分配任务对应的第二分配顺序,以及与该待分配任务对应的匹配加工工位的平均加工时间,确定与各待分配任务对应的任务分配结果。本发明提高了任务分配的准确率和效率。

    一种激光焊接夹具和激光焊接工作站

    公开(公告)号:CN109940326B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201711399165.0

    申请日:2017-12-21

    IPC分类号: B23K37/04

    摘要: 本发明实施例属于激光焊接技术领域,涉及一种激光焊接夹具和激光焊接工作站;所述激光焊接夹具包括支撑组件、上压组件、第一侧压组件、第二侧压组件和夹爪组件;所述支撑组件、上压组件、第一侧压组件、第二侧压组件和夹爪组件配合对所述容置空间内的被加工工件进行固定。所述激光焊接工作站包括激光器、冷水机、稳压电源、气路集成柜、焊接主机和操作控制系统,其中所述焊接主机包括工作台、进出滑台、安全光栅、焊接机器人、焊接头和前述的激光焊接夹具。根据本发明实施例提供的技术方案,可以实现高焊接精度,有效提高产品良品率。

    一种自动焊接系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113102886A

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202110245379.2

    申请日:2021-03-05

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/70

    摘要: 本发明属于激光加工技术领域,涉及一种自动焊接系统,该自动焊接系统包括第一传送装置、顶升装置、第一夹取装置、第二传送装置、第二夹取装置和焊接装置;第一传送装置、顶升装置和第一夹取装置顺次设置;第一传送装置用于传送第一工件;顶升装置用于将第一工件顶离第一传送装置;第一夹取装置用于夹取并转运第一工件至焊接工位;第二传送装置和第二夹取装置顺次设置;第二传送装置用于传送第二工件;第二夹取装置用于夹取并转运第二工件至焊接工位;焊接装置用于将第二工件焊接于第一工件上。该自动焊接系统提供的技术方案能够对第一工件和第二工件进行自动上料及自动焊接于一体操作,具有自动化程度高、兼容性强、操作简单、效率高的特点。

    一种转台装置、激光焊接设备及曲轴焊接方法

    公开(公告)号:CN112276352A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201910615351.6

    申请日:2019-07-09

    摘要: 本发明公开一种转台装置、激光焊接设备及曲轴焊接方法。该装置包括驱动组件、转盘以及装设在转盘上的至少两个工装;驱动组件和工装分别设置在转盘的相对两侧,驱动组件驱动转盘转动进而带动工装变换工位;工装包括工装座、复位驱动件、安装板以及装设在安装板上的至少一个用于安装工件并将工件进行定位卡紧的工件装配组件;工装座的底部装设在转盘上,内部固设有复位驱动件,复位驱动件背离工装座的底部的一端为输出端,且与安装板固定连接,工件装配组件设置在安装板背离复位驱动件的一侧;复位驱动件驱动安装板直线往复运动带动工件装配组件运动用于工件的上下料。该装置结构紧凑,可以很好的与设备相集成,减少空间占用,极大地提升加工效率。

    激光焊接方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108581198B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201810404830.9

    申请日:2018-04-28

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/60 B23K26/70

    摘要: 本发明涉及一种激光焊接方法,用于将涂镀板焊接于面板上,所述涂镀板包括基板和覆盖于所述基板的镀层,包括以下步骤:对所述面板和所述涂镀板进行除油除污清理;去除所述涂镀板上位于焊接区域内的镀层;将所述面板和所述涂镀板贴合并夹紧;采用光纤激光器对所述涂镀板和所述面板进行焊接,其中,所述光纤激光器的光纤芯径小于50μm,焊接速度大于或等于5m/min,离焦量为‑5mm~5mm。上述激光焊接方法,使得面板和涂镀板的连接更牢固,此外,由于光纤激光器发射的激光能量呈高斯分布,具有光斑能量高度集中的优势,能够有效减少光斑周围热输入量,从而在对涂镀板去除镀层的区域进行焊接时,有效避免镀层的存在产生大量的飞溅而在面板背面形成痕迹。