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公开(公告)号:CN112846521A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202011621028.9
申请日:2020-12-31
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
摘要: 本发明属于激光标记技术领域,涉及一种夹具及激光标记系统,该夹具包括夹紧件、旋转装置、压紧件和第一升降组件;夹紧件上设置有打标部和支撑部,夹紧件用于放置待夹紧工件;旋转装置用于驱动夹紧件以夹紧件的中心轴为中心进行旋转;压紧件位于夹紧件的上方,且第一升降组件用于驱动压紧件靠近或者远离夹紧件,压紧件靠近夹紧件时能够与夹紧件配合共同夹紧待夹紧工件。该夹具及激光标记系统提供的技术方案能够对待夹紧工件如晶圆进行稳固夹紧,且能够有效避免待夹紧工件如晶圆变形导致定位不准、标记精度和质量均较差的问题。
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公开(公告)号:CN114695226A
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN202011645384.4
申请日:2020-12-31
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: H01L21/68 , H01L21/67 , B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
摘要: 本发明涉及晶圆激光标记技术领域,公开一种全自动晶圆背面激光标记装置及方法。该装置包括:机械系统,包括机架、设置在所述机架上的夹具组件,用于固定和校平待标记晶圆;上下料系统,用于放置待标记晶圆和已标记晶圆;机械手系统,用于取放和移送待标记晶圆、及已标记晶圆;晶圆自动寻边系统,用于对机械手系统移送的待标记晶圆进行自动寻边校准;视觉系统,用于检测寻边校准后的待标记晶圆得到试打标的定位数据,并对实际打标位置进行测量确定其是否超差。双激光系统,用于根据所述定位数据进行试打标,在实际打标位置不超差时,完成对待打标晶圆进行标记。本发明提高了晶圆激光标记的效率,可以适应变形较大的晶圆,提高晶圆激光标记的精度。
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公开(公告)号:CN112846521B
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN202011621028.9
申请日:2020-12-31
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
摘要: 本发明属于激光标记技术领域,涉及一种夹具及激光标记系统,该夹具包括夹紧件、旋转装置、压紧件和第一升降组件;夹紧件上设置有打标部和支撑部,夹紧件用于放置待夹紧工件;旋转装置用于驱动夹紧件以夹紧件的中心轴为中心进行旋转;压紧件位于夹紧件的上方,且第一升降组件用于驱动压紧件靠近或者远离夹紧件,压紧件靠近夹紧件时能够与夹紧件配合共同夹紧待夹紧工件。该夹具及激光标记系统提供的技术方案能够对待夹紧工件如晶圆进行稳固夹紧,且能够有效避免待夹紧工件如晶圆变形导致定位不准、标记精度和质量均较差的问题。
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