-
公开(公告)号：CN111463180A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010227536.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种芯片引线连接方法，包括：步骤S1、在芯片的电极面制作整面绝缘层；步骤S2、在所述绝缘层上位于芯片的外接点和引线框架的连接点处，分别制作过孔；步骤S3、在所述绝缘层上制作导电线路，通过所述过孔将芯片的外接点和引线框架的连接点对应连接导通。本发明的导电线路沿着绝缘层的表面进行制作，相比传统的将金线的两端分别焊接到芯片的外接点和引线框架的连接点上，没有金线孤高、金球厚度等工艺参数控制要求，制作过程更加简单。
-
公开(公告)号：CN112846521A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011621028.9
申请日：2020-12-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
Abstract: 本发明属于激光标记技术领域，涉及一种夹具及激光标记系统，该夹具包括夹紧件、旋转装置、压紧件和第一升降组件；夹紧件上设置有打标部和支撑部，夹紧件用于放置待夹紧工件；旋转装置用于驱动夹紧件以夹紧件的中心轴为中心进行旋转；压紧件位于夹紧件的上方，且第一升降组件用于驱动压紧件靠近或者远离夹紧件，压紧件靠近夹紧件时能够与夹紧件配合共同夹紧待夹紧工件。该夹具及激光标记系统提供的技术方案能够对待夹紧工件如晶圆进行稳固夹紧，且能够有效避免待夹紧工件如晶圆变形导致定位不准、标记精度和质量均较差的问题。
-
公开(公告)号：CN114695226A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011645384.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
Abstract: 本发明涉及晶圆激光标记技术领域，公开一种全自动晶圆背面激光标记装置及方法。该装置包括：机械系统，包括机架、设置在所述机架上的夹具组件，用于固定和校平待标记晶圆；上下料系统，用于放置待标记晶圆和已标记晶圆；机械手系统，用于取放和移送待标记晶圆、及已标记晶圆；晶圆自动寻边系统，用于对机械手系统移送的待标记晶圆进行自动寻边校准；视觉系统，用于检测寻边校准后的待标记晶圆得到试打标的定位数据，并对实际打标位置进行测量确定其是否超差。双激光系统，用于根据所述定位数据进行试打标，在实际打标位置不超差时，完成对待打标晶圆进行标记。本发明提高了晶圆激光标记的效率，可以适应变形较大的晶圆，提高晶圆激光标记的精度。
-
公开(公告)号：CN109968854A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910306387.6
申请日：2019-04-17
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B41M5/26 , B41J2/47 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及一种激光打标机及其打标方法。该打标方法包括步骤：将透光膜贴附于工件的待打标表面上，获取所述工件的待打标图形，根据所述待打标图形在所述工件的待打标表面上进行激光打标。上述激光打标方法中，通过在晶圆表面上贴附透光膜，能较大提升晶圆的整体强度，避免晶圆表面卷曲的情况发生，使得晶圆保持平整，同时减小应力损伤和微裂纹，减小破片的可能性，实现了厚度小于100毫米以下的晶圆的激光打标。
-
公开(公告)号：CN103286452B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210053640.X
申请日：2012-03-02
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明适用于半导体加工技术领域，公开了一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备。上述加工方法包括以下步骤，设置激光微孔加工设备，于待加工件上设置标记点，将待加工件固定于伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置，再进行激光加工。上述加工设备包括载台、激光通孔机、伺服平台、成像定位系统和工控电脑，激光通孔机设置于所述载台上，载台上固定设置有支架，成像定位系统设置于支架上，伺服平台设置于载台上，工控电脑连接于成像定位系统。本发明提供的一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备，其加工效率高、加工成本低、加工周期短。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114074223A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010850008.2
申请日：2020-08-21
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/382 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备，所述方法包括：获取待打标图档；令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标，以在待打标位置打标出微孔图文；微孔图文由预设数量的预加工深度的微孔组成；令绿光激光器采用第二激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档对微孔图文进行二次打标，以在无粉尘颗粒环境下打标出与待打标图档对应的标记图文，标记图文由深度为预设深度的微孔组成。本发明灵活性高、无污染且稳定性好，且打标图文中的微孔外观清晰，无颗粒粉尘污染，也不易被掩盖，保证了标记图文的可识别性。
-
公开(公告)号：CN112809170A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201911038413.8
申请日：2019-10-29
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/16 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及激光切割领域，公开了一种硅晶圆切割装置及方法，其中，所述装置包括激光光束模块、晶圆固定模块、吹气抽尘模块和切缝观察模块；激光光束模块设置激光射出端，有吹气抽尘模块，包括侧吹气口、直吹气口和抽尘口，侧吹气口和抽尘口设置于激光射出端的相对两侧；直吹气口用于产生朝向硅晶圆的气流，侧吹气口用于产生流向抽尘口的气流，抽尘口用于产生处于指定压力范围的负压，以使粉尘从抽尘口排走；切缝观察模块，用于观察或获取硅晶圆的切割部位的图像。本发明通过设置吹气抽尘模块，有效地清除了激光切割时产生的粉尘，防止切缝附近的粉尘挂渣，同时设置切缝观察模块，实现对硅晶圆的精密加工。
-
公开(公告)号：CN112846521B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202011621028.9
申请日：2020-12-31
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
Abstract: 本发明属于激光标记技术领域，涉及一种夹具及激光标记系统，该夹具包括夹紧件、旋转装置、压紧件和第一升降组件；夹紧件上设置有打标部和支撑部，夹紧件用于放置待夹紧工件；旋转装置用于驱动夹紧件以夹紧件的中心轴为中心进行旋转；压紧件位于夹紧件的上方，且第一升降组件用于驱动压紧件靠近或者远离夹紧件，压紧件靠近夹紧件时能够与夹紧件配合共同夹紧待夹紧工件。该夹具及激光标记系统提供的技术方案能够对待夹紧工件如晶圆进行稳固夹紧，且能够有效避免待夹紧工件如晶圆变形导致定位不准、标记精度和质量均较差的问题。
-
公开(公告)号：CN114074223B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202010850008.2
申请日：2020-08-21
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01L21/67 , B23K26/362 , B23K26/382
Abstract: 本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备，所述方法包括：获取待打标图档；令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标，以在待打标位置打标出微孔图文；微孔图文由预设数量的预加工深度的微孔组成；令绿光激光器采用第二激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档对微孔图文进行二次打标，以在无粉尘颗粒环境下打标出与待打标图档对应的标记图文，标记图文由深度为预设深度的微孔组成。本发明灵活性高、无污染且稳定性好，且打标图文中的微孔外观清晰，无颗粒粉尘污染，也不易被掩盖，保证了标记图文的可识别性。
-
公开(公告)号：CN109968854B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201910306387.6
申请日：2019-04-17
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B41M5/26 , B41J2/47 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及一种激光打标机及其打标方法。该打标方法包括步骤：将透光膜贴附于工件的待打标表面上，获取所述工件的待打标图形，根据所述待打标图形在所述工件的待打标表面上进行激光打标。上述激光打标方法中，通过在晶圆表面上贴附透光膜，能较大提升晶圆的整体强度，避免晶圆表面卷曲的情况发生，使得晶圆保持平整，同时减小应力损伤和微裂纹，减小破片的可能性，实现了厚度小于100毫米以下的晶圆的激光打标。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.039 seconds)
