一种激光切割裂纹控制方法及装置

    公开(公告)号:CN111716015A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010469445.X

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种激光切割裂纹控制装置及方法,包括:激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器;处理器用于控制激光器、第一调制组件及第二调制组件;激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束,高斯光束的波前在第一方向及与第一方向垂直的第二方向分布一致;第一调制组件用于在第一方向上对高斯光束的波前进行调制,得到波前呈轴对称分布的第一调制光束;第二调制组件用于将第一调制光束进行调制,得到目标加工光束,目标加工光束对待加工材料进行第二方向上的切割,使得待加工材料的切割裂纹沿着第二方向延伸。本方案的目标加工光束对待加工材料进行切割,该切割裂纹容易沿着第二方向延伸,提高待加工材料上的裂纹方向的可控制性。

    一种激光加工装置及方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113634877A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202010342490.9

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本申请实施例属于激光加工技术领域,涉及一种激光加工装置及方法,所述激光加工装置包括:激光输出组件、光束偏转元件、聚焦元件、图像检测组件;其中激光输出组件、光束偏转元件、聚焦元件形成用于加工产品的激光加工光路,激光输出组件输出的激光经激光加工光路投射在放置于载物台上的加工位置;光束偏转元件、聚焦元件、图像采集组件形成用于激光能量分布检测的激光检测光路,自所述加工位置处反射的激光经激光检测光路被图像采集组件采集和检测。本申请方案能在不增加元器件的基础上,即可以检测激光横向和轴向能量分布,又可满足自动获取焦点和光路准直调试。

    一种激光切割裂纹控制方法及装置

    公开(公告)号:CN111716015B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202010469445.X

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种激光切割裂纹控制装置及方法,包括:激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器;处理器用于控制激光器、第一调制组件及第二调制组件;激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束,高斯光束的波前在第一方向及与第一方向垂直的第二方向分布一致;第一调制组件用于在第一方向上对高斯光束的波前进行调制,得到波前呈轴对称分布的第一调制光束;第二调制组件用于将第一调制光束进行调制,得到目标加工光束,目标加工光束对待加工材料进行第二方向上的切割,使得待加工材料的切割裂纹沿着第二方向延伸。本方案的目标加工光束对待加工材料进行切割,该切割裂纹容易沿着第二方向延伸,提高待加工材料上的裂纹方向的可控制性。

Patent Agency Ranking