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公开(公告)号：CN112276344B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201910615034.4
申请日：2019-07-09
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/04 , B23K26/073 , B23K26/38
摘要： 本申请公开一种超快激光切割透明材料的焦点定位方法，包括：移动待加工产品使待加工产品与聚焦物镜的距离等于焦点探测初始距离；移动待加工产品按照预设步长靠近聚焦物镜，一次移动完成后在视觉检测装置上形成激光能量分布图像，记录每次移动后所形成的图像；当获得的图像达到预设个数后，比较所有图像，根据图像中的光斑的形状变化趋势确定从聚焦物镜所射出的激光束的焦点是否位于待加工产品的表面；当确定激光束的焦点位于待加工产品的表面后，移动待加工产品使激光束的焦点到达待加工产品的预设加工位置；进行激光加工。利用该方法加工低粗糙度透明材料时能够在视觉检测装置抓到图像，根据图像变化趋势实现快速完成焦点定位，且定位精度高。
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公开(公告)号：CN110181179B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201910466903.1
申请日：2019-05-31
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/067
摘要： 本发明涉及一种激光切割设备及激光切割方法。激光切割设备包括扩束元件，设置有多个透镜组，所述多个透镜组的光轴均处于同一直线上，每个所述透镜组包括至少一个透镜，所述扩束元件将入射光束转化为第一光束；分光元件，第一光束设置于所述扩束元件的出光光路上，所述分光元件将所述第一光束转化为多束相互间隔的第二光束。在所述激光切割设备中，通过设置所述分光元件以将所述第一光束转化为多束所述第二光束，从而起到调节光束的效果。在进行激光切割时，多束所述第二光束能够形成数量相同的多个焦点以对加工材料进行切割，从而能够在加工材料内部一次性形成多层改质层，提高切割效率。
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公开(公告)号：CN110342806B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201910566738.7
申请日：2019-06-27
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种带通孔玻璃盖板的加工方法。该带通孔玻璃盖板的加工方法包括步骤：预设多个切割路径，切割路径包括第一路径及第二路径，第一路径围住第二路径，第一激光对玻璃基板切割第一路径及第二路径，以形成第一切割道及第二切割道，第二激光对第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使待去除区域脱离玻璃基板，对第一切割道进行加宽处理，对玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。上述带通孔玻璃盖板的加工方法中，能够对玻璃基板上多个待加工产品同时进行塑形、强化等加工工艺的处理，最后再对玻璃基板的多个加工完成的产品统一进行分离，能够把对单个小片的加工处理转变为对玻璃基板上的所有待加工产品进行处理，较大程度的提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN112894146A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201911227394.3
申请日：2019-12-04
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/067 , B23K26/70 , B23K26/146
摘要： 本发明属于激光加工的技术领域，特别是涉及一种玻璃基板通孔的激光加工方法和装置。该玻璃基板通孔的激光加工方法包括通过贝塞尔光束发生单元将激光器发射的第一激光束分离为对称且具有贝塞尔分布的第一光束和第二光束；再通过聚焦单元进行聚焦，生成具有预设聚焦光斑和预设焦深的加工激光束；令加工激光束在玻璃基板上以预设加工路径进行扫描；将扫描之后的所述玻璃基板放置在预设的腐蚀性溶液中；在预设时间之后自所述腐蚀性溶液中取出沿所述预设加工路径形成通孔的所述玻璃基板。本发明的玻璃基板通孔的激光加工方法，时间成本低，效率高且通孔质量好。
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公开(公告)号：CN109175728B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201811161981.2
申请日：2018-09-30
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明属于激光切割领域，具体涉及一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置及方法。所述装置包括激光器、扩束镜、双轨光学衍射元件、扫描振镜、远心场镜、用于固定待切割工件的X‑Y运动载台，其中，所述激光器发出第一光束，第一光束经扩束镜准直后到达双轨光学衍射元件，所述双轨光学衍射元件将入射的第一光束转化为两束光斑能量分布一致的第二光束射出，到达扫描振镜，所述第二光束经扫描振镜调整方向后再由远心场镜聚焦至待切割工件(低温共烧陶瓷)表面上，对低温共烧陶瓷进行切割。通过双轨光学衍射元件将第一光束转化为两束光斑能量分布一致的第二光束后，再对低温共烧陶瓷进行切割，可有效的提高切割速度和切割质量，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN112222630A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910559770.2
申请日：2019-06-26
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工方法，用于在待加工产品上加工通孔，通孔的横截面具有封闭的轮廓线，激光加工方法包括如下步骤：激光束聚光于待加工产品，并相对待加工产品沿轮廓线移动，以使待加工产品形成沿轮廓线分布的改质区域；以及将形成有改质区域的待加工产品放入蚀刻液中，蚀刻液蚀刻改质区域，以使轮廓线内的部分脱落而形成通孔。上述激光加工方法，通过激光束使待加工产品形成改质区域，可以避免使用刀具对待加工产品进行加工，因此不会在待加工产品的内部引起微裂纹，也不会在其内部残留应力，加工质量较高。通过蚀刻液蚀刻时，蚀刻液可以同时对所有改质区域蚀刻，加工效率较高。
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公开(公告)号：CN111716015A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010469445.X
申请日：2020-05-28
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种激光切割裂纹控制装置及方法，包括：激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器；处理器用于控制激光器、第一调制组件及第二调制组件；激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束，高斯光束的波前在第一方向及与第一方向垂直的第二方向分布一致；第一调制组件用于在第一方向上对高斯光束的波前进行调制，得到波前呈轴对称分布的第一调制光束；第二调制组件用于将第一调制光束进行调制，得到目标加工光束，目标加工光束对待加工材料进行第二方向上的切割，使得待加工材料的切割裂纹沿着第二方向延伸。本方案的目标加工光束对待加工材料进行切割，该切割裂纹容易沿着第二方向延伸，提高待加工材料上的裂纹方向的可控制性。
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公开(公告)号：CN111146097A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911219704.7
申请日：2019-12-03
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆激光解键合光学装置。所述半导体晶圆激光解键合装置包括：光学机构、光斑监测机构、加工平台及运动控制机构；光学机构包括激光器、平顶光斑产生模块、整形模块、成像模块，激光器发出初始高斯光束，初始高斯光束经平顶光斑产生模块可以产生中心能量分布均匀的初始平顶光，初始平顶光经过整形模块可以形成整形平顶光，整形平顶光光斑斑形状更利于半导体晶圆解键合过程中光斑拼接，整形平顶光经过成像系统改变光斑大小，调整解键合能量密度；根据本发明提供的激光解键合光学装置，可有效降低成本并提高解键合质量及灵活性。
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公开(公告)号：CN110480161A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910598852.8
申请日：2019-07-04
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明主要公开了一种晶片切割方法和装置。方法如下：提供待切割处理的晶片，所述晶片包括衬底和层叠结合于所述衬底一表面PN层；沿所述衬底层至所述PN层的方向，对所述衬底层表面进行激光切割处理切割深度为穿透所述衬底层但不达到所述PN层；对所述晶片的PN层与所述衬底层相对的表面进行机械切割处理，并使得机械切割处理的切割道与所述激光切割处理的切割道对应，直至将所述晶片切割断。本发明所述的晶片切割方法，背面采用激光切割提升效率，正面采用机械切割避免激光切割的高温破坏PN层，兼顾了效率和良率；另一方面采用激光切割可以有效降低背崩率，提高晶片的良率的同时还能减少机械加工的刀具的损耗。
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公开(公告)号：CN110342806A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910566738.7
申请日：2019-06-27
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种带通孔玻璃盖板的加工方法。该带通孔玻璃盖板的加工方法包括步骤：预设多个切割路径，切割路径包括第一路径及第二路径，第一路径围住第二路径，第一激光对玻璃基板切割第一路径及第二路径，以形成第一切割道及第二切割道，第二激光对第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使待去除区域脱离玻璃基板，对第一切割道进行加宽处理，对玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。上述带通孔玻璃盖板的加工方法中，能够对玻璃基板上多个待加工产品同时进行塑形、强化等加工工艺的处理，最后再对玻璃基板的多个加工完成的产品统一进行分离，能够把对单个小片的加工处理转变为对玻璃基板上的所有待加工产品进行处理，较大程度的提高了加工效率。
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