一种发光二极管外延片结构及制备方法

    公开(公告)号:CN105355738B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201510891232.5

    申请日:2015-11-30

    IPC分类号: H01L33/06

    CPC分类号: H01L33/00 H01L33/06 H01L33/32

    摘要: 本发明提供一种发光二极管外延片结构及制备方法,由下至上包括:衬底、缓冲层、非掺氮化镓层、N型区、多量子阱有源区、电子阻挡层、P型区以及P型接触层;其特征在于:分别采用NGaN/N‑UGaN和PGaN/P‑UGaN的超晶格结构形成N型区和P型区,在N型区的NGaN与N‑UGaN之间插入SiN层,在P型区的PGaN与P‑UGaN之间插入MgN层。本发明藉由一定厚度的SiN和MgN插入层发挥修复位错的作用,在同位错级别条件下具备掺入更高浓度的Si和Mg的能力,且SiN和MgN构成的较薄掩膜层对电子和空穴具备一定的束缚能力,可提高二维电子气的存在集中度,增强抗静电能力。

    发光二极管及其制作方法

    公开(公告)号:CN105742427B

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201610219566.2

    申请日:2016-04-11

    IPC分类号: H01L33/04 H01L33/32 H01L33/00

    摘要: 本发明提供了一种发光二极管及其制作方法,其中所述发光二极管包括N型层、发光层、P型层和接触层,在P型层和接触层之间设计插入层,该插入层由掺杂区域间断分布的N+氮化物层、P+氮化物层构成,且N+氮化物层、P+氮化物层中掺杂区域在垂直方向上不完全重合;该插入层中掺杂区域间断分布的N+氮化物层与P+氮化物层形成斜向遂穿结,增强电流扩展,提高LED亮度及可靠性。

    发光二极管及其制作方法

    公开(公告)号:CN105428483A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201510958441.7

    申请日:2015-12-21

    IPC分类号: H01L33/14 H01L33/20 H01L33/00

    摘要: 本发明提供一种发光强度均匀的二极管结构设计,该外延片结构由下至上包括:衬底,N型层,多量子阱有源区,P型层;随后进行芯片工艺制备,在所述N型层中临近N电极位置设置电流调整结构,该电流调整结构增加所述N型层中临近N电极位置区域的电阻值,通过控制电流调整结构在N型层汇总占用体积、横向和纵向蚀刻深度,降低了临近N电极位置的载流子聚集效应,使更多的载流子流向靠近P电极位置,增加N型层中流向靠近P电极位置电子数量,使同一LED芯片不同位置发光更加均匀;同时由于载流子聚集效应得到缓解,LED可靠性得到进一步提升。

    一种发光二极管
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104362232A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201410584482.X

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: H01L33/08 H01L33/10

    CPC分类号: H01L33/06 H01L33/08 H01L33/10

    摘要: 本发明公开了一种发光二极管,至少包括:N型层、发光层以及P型层,其特征在于:所述发光层在外延制程中形成V型坑,V型坑内填充至少一种金属纳米颗粒,产生表面等离子耦合效应,增加空穴和电子的复合几率,提高内量子效率;进一步地,N型层在外延制程中形成V型坑,V型坑内填充至少一种金属纳米颗粒,产生表面等离子耦合效应,增加光的反射,提高光取出效率,提高外量子效率,从而显著提高发光二极管的发光效率;而且直接利用在外延制程中通过调节生长速率、厚度、温度、压力或掺杂形成V型坑,无需蚀刻工艺,避免对发光二极管外延层的破坏,简化工艺,提高器件稳定性。

    一种发光二极管
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104362232B

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201410584482.X

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: H01L33/08 H01L33/10

    摘要: 本发明公开了一种发光二极管,至少包括:N型层、发光层以及P型层,其特征在于:所述发光层在外延制程中形成V型坑,V型坑内填充至少一种金属纳米颗粒,产生表面等离子耦合效应,增加空穴和电子的复合几率,提高内量子效率;进一步地,N型层在外延制程中形成V型坑,V型坑内填充至少一种金属纳米颗粒,产生表面等离子耦合效应,增加光的反射,提高光取出效率,提高外量子效率,从而显著提高发光二极管的发光效率;而且直接利用在外延制程中通过调节生长速率、厚度、温度、压力或掺杂形成V型坑,无需蚀刻工艺,避免对发光二极管外延层的破坏,简化工艺,提高器件稳定性。

    发光二极管及其制作方法

    公开(公告)号:CN105428483B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201510958441.7

    申请日:2015-12-21

    IPC分类号: H01L33/14 H01L33/20 H01L33/00

    摘要: 本发明提供一种发光强度均匀的二极管结构设计,该外延片结构由下至上包括:衬底,N型层,多量子阱有源区,P型层;随后进行芯片工艺制备,在所述N型层中临近N电极位置设置电流调整结构,该电流调整结构增加所述N型层中临近N电极位置区域的电阻值,通过控制电流调整结构在N型层汇总占用体积、横向和纵向蚀刻深度,降低了临近N电极位置的载流子聚集效应,使更多的载流子流向靠近P电极位置,增加N型层中流向靠近P电极位置电子数量,使同一LED芯片不同位置发光更加均匀;同时由于载流子聚集效应得到缓解,LED可靠性得到进一步提升。

    氮化物系发光二极管
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104300051A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410468507.X

    申请日:2014-09-16

    IPC分类号: H01L33/06 H01L33/14 H01L33/32

    CPC分类号: H01L33/06 H01L33/32

    摘要: 本发明公开了一种氮化物系发光二极管,依次包括:衬底、缓冲层、N型氮化物层、(InxGa1-xN/GaN)nMQW发光层和P型氮化物层,所述MQW结构InxGa1-xN阱层中插入至少一渐变InN层。本发明所述阱层中渐变InN层的插入,可以有效弱化量子阱极化场,使得量子阱的能带由倾斜变得平缓,从而增强载流子在阱层中的注入和扩散,进而增加电子和空穴复合几率,增加内量子效率,最终,提高发光二极管的发光效率并降低efficiencydroop效应,并且不会影响LED光谱半高宽、波长控制和波长稳定性。