公开(公告)号：CN110635774B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201910533085.2

申请日：2019-06-19

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 龙俊佑 ,  韩正勋 ,  金奉秀 ,  朴殷台

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

摘要： 本发明涉及一种表面弹性波元件封装及其制造方法，尤其涉及一种小型化表面弹性波元件封装的制造方法。

公开(公告)号：CN110635774A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910533085.2

申请日：2019-06-19

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 龙俊佑 ,  韩正勋 ,  金奉秀 ,  朴殷台

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

摘要： 本发明涉及一种表面弹性波元件封装及其制造方法，尤其涉及一种小型化表面弹性波元件封装的制造方法。

公开(公告)号：CN109037424A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810585187.4

申请日：2018-06-08

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 韩正勋 ,  朴殷台 ,  河真镐 ,  龙俊佑

IPC分类号： H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/29

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/10 ,  H01L24/09 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1064 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H01L41/29

摘要： 适用本发明的晶片级封装，能够包括：基板，包括焊板以及第一保护堤，在一侧面配置有多个电路图案部；印刷电路基板，配置有多个连接板、第二保护堤以及导通孔；以及连接部，与配置在上述印刷电路基板上的上述多个连接板中的一部分以及上述第二保护堤连接。通过适用本发明的晶片级封装及其制造方法，能够提升设计自由度并提升晶片级封装的可靠性。此外，通过本发明，能够在布线设计过程中省略桥接工程并借此简化制造工程并实现元件大小的小型化。

公开(公告)号：CN109037198A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810586712.4

申请日：2018-06-08

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 韩正勋 ,  朴殷台 ,  河真镐 ,  龙俊佑

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/09 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L41/04 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H03H9/1064 ,  H01L25/065

摘要： 适用本发明的晶片级封装，能够包括：基板，由电路图案部、在与电路图案部相隔一定距离的位置形成的衬板、配置在衬板一侧面上的焊板以及第一保护堤构成；以及印刷电路基板，由连接板以及第二保护堤构成；其中，上述基板和印刷电路基板能够通过上述焊板和上述连接板以及第一保护堤和第二保护堤相互粘合。通过适用本发明的晶片级封装及其制造方法，能够通过对工程进行简化而降低成本。此外，因为通过金属接合而实现焊接密封，因此能够提升其可靠性。