公开(公告)号：CN110635774B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201910533085.2

申请日：2019-06-19

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 龙俊佑 ,  韩正勋 ,  金奉秀 ,  朴殷台

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

摘要： 本发明涉及一种表面弹性波元件封装及其制造方法，尤其涉及一种小型化表面弹性波元件封装的制造方法。

公开(公告)号：CN107785480A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710744525.X

申请日：2017-08-25

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 河宗秀 ,  朴殷台 ,  金奉秀 ,  韩正勋 ,  金昌德

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

CPC分类号： H03H9/02992 ,  H03H3/02 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

摘要： 公开了一种射频(RF)模块，其包括：声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。

公开(公告)号：CN110635774A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910533085.2

申请日：2019-06-19

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 龙俊佑 ,  韩正勋 ,  金奉秀 ,  朴殷台

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

摘要： 本发明涉及一种表面弹性波元件封装及其制造方法，尤其涉及一种小型化表面弹性波元件封装的制造方法。

公开(公告)号：CN106409578A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610552535.9

申请日：2016-07-13

申请人： 天津威盛电子有限公司

发明人： 崔耀燮 ,  崔在亨 ,  金奉秀

IPC分类号： H01H13/14 ,  H01H13/02

CPC分类号： H01L41/1138 ,  B06B1/0603 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0474 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H01L41/0833 ,  H01L41/0973 ,  H01L41/1132 ,  H01H13/14 ,  H01H13/02

摘要： 一种按钮装置包括：压电元件，所述压电元件包括压电体和板，所述压电体的一个表面上形成有第一外部电极和第二外部电极，所述板的一个表面装配到所述压电体的另一个表面；支撑板，其设置在所述压电体的所述一个表面上；盖，其设置在所述板的另一个表面上；第一间隔物，其设置在所述板的所述一个表面的边缘部和所述支撑板之间；第二间隔物，其设置在所述板的所述另一个表面的边缘部的至少一部分和所述盖之间，以在所述板和所述盖之间提供分离空间；以及点，其设置在所述分离空间中，以将外力传递到所述压电元件或者将所述压电元件的振动传递到所述盖。