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公开(公告)号:CN100509951C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200510067496.5
申请日:2005-04-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物,进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物;本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN1396943A
公开(公告)日:2003-02-12
申请号:CN01804252.X
申请日:2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物,其特征在于,温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下,熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上,130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上,以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时,以上述组合物填充孔穴,加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去,更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此,印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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公开(公告)号:CN1235971C
公开(公告)日:2006-01-11
申请号:CN01804252.X
申请日:2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物,其特征在于,温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下,熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上,130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上,以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时,以上述组合物填充孔穴,加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去,更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此,印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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公开(公告)号:CN1443805A
公开(公告)日:2003-09-24
申请号:CN03120511.9
申请日:2003-03-07
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor: 山本理惠子
Abstract: 本发明提供印刷配线板用填充材料组合物,其特征在于含有(A)环氧树脂、(B)固化催化剂、(C)相对于整个组合物为0.1质量%以上、不足2.0质量%的碳黑、(D)填料、(E)多官能酚化合物以及(F)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN1262600C
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN03120511.9
申请日:2003-03-07
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor: 山本理惠子
Abstract: 本发明提供印刷配线板用填充材料组合物,其特征在于含有(A)环氧树脂、(B)固化催化剂、(C)相对于整个组合物为0.1质量%以上、不足2.0质量%的炭黑、(D)填料、(E)多官能酚化合物以及(F)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN1690119A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200510067496.5
申请日:2005-04-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物,进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物;本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物。
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