热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板

    公开(公告)号:CN100509951C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200510067496.5

    申请日:2005-04-26

    Abstract: 本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物,进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物;本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物。

    热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板

    公开(公告)号:CN1690119A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN200510067496.5

    申请日:2005-04-26

    Abstract: 本发明提供一种固化收缩较小、耐裂纹性和绝缘可靠性等特性优良的热固性树脂组合物,进而还提供一种填充在孔部的固化物与盖镀层的密合性优良的热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)环氧树脂、(B)多官能酚化合物、(C)固化催化剂、(D)填料和(E)氧杂环丁烷化合物的热固性树脂组合物;本发明还提供一种含有具有通式(I)所示的含噁嗪环基团的化合物的热固性树脂组合物。

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