高温开口的无插拔力(ZIF)测试插座

    公开(公告)号:CN101356698B

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN200680050958.5

    申请日:2006-12-06

    申请人: 夸利陶公司

    IPC分类号: H01R27/00

    摘要: 一种用于测试封装集成电路的插座,所述封装集成电路器件具有从其悬挂的多个引线,所述插座包括第一构件,所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔以接收从所述封装件延伸的引线。第二构件具有多个导线触头以接合引线,所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移。支撑框架包括物理接合第一构件的第一部分、物理接合第二构件的第二部分。杆或把手附接到第二部分且包括凸轮表面以接合第一部分上的凸轮从动件,杆或把手用于在两个构件之间施加相对横向运动,从而封装件引线物理接合第二构件的导线。

    配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座

    公开(公告)号:CN101690422A

    公开(公告)日:2010-03-31

    申请号:CN200880021487.4

    申请日:2008-05-16

    申请人: 夸利陶公司

    IPC分类号: H05K1/00

    CPC分类号: G01R1/0433

    摘要: 公开了一种用于测试集成电路的测试插座组件。单件插座主要由绝缘材料构成,并且具有多个形成在其中并被配置来接收多个导电弹簧的孔。单件插座的各孔在其中具有单个导电弹簧。测试插座包括多个被配置来接收集成电路的导线的管脚,测试插座的管脚伸入单件插座的多个孔中,各管脚接合一个弹簧,其中,单件插座被安置在电路板上,所述多个孔与电路板上的电触点对齐,以便多个弹簧电连接触点和多个管脚。单件插座主要由高温绝缘材料构成,例如陶瓷。

    配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座

    公开(公告)号:CN101690422B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200880021487.4

    申请日:2008-05-16

    申请人: 夸利陶公司

    IPC分类号: H05K1/00

    CPC分类号: G01R1/0433

    摘要: 公开了一种用于测试集成电路的测试插座组件。单件插座主要由绝缘材料构成,并且具有多个形成在其中并被配置来接收多个导电弹簧的孔。单件插座的各孔在其中具有单个导电弹簧。测试插座包括多个被配置来接收集成电路的导线的管脚,测试插座的管脚伸入单件插座的多个孔中,各管脚接合一个弹簧,其中,单件插座被安置在电路板上,所述多个孔与电路板上的电触点对齐,以便多个弹簧电连接触点和多个管脚。单件插座主要由高温绝缘材料构成,例如陶瓷。

    高温开口的无插拔力(ZIF)测试插座

    公开(公告)号:CN101356698A

    公开(公告)日:2009-01-28

    申请号:CN200680050958.5

    申请日:2006-12-06

    申请人: 夸利陶公司

    IPC分类号: H01R27/00

    摘要: 一种用于测试封装集成电路的插座,所述封装集成电路器件具有从其悬挂的多个引线,所述插座包括第一构件,所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔以接收从所述封装件延伸的引线。第二构件具有多个导线触头以接合引线,所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移。支撑框架包括物理接合第一构件的第一部分、物理接合第二构件的第二部分。杆或把手附接到第二部分且包括凸轮表面以接合第一部分上的凸轮从动件,杆或把手用于在两个构件之间施加相对横向运动,从而封装件引线物理接合第二构件的导线。