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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103782181A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280044836.0
申请日：2012-09-12
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/06744 , G01R1/07321 , G01R1/0735 , G01R31/2635 , G01R31/2855
Abstract: 本发明说明一种用于暂时电接触具有多个接触面（93,94）的器件装置（9）的方法。具有布置有接触突起部（2）的多个连接面（11,12）的连接载体（1）被提供。连接载体（1）和器件装置（9）被连结在一起，使得连接面（11,12）和所分配的接触面（93,94）在俯视图中重叠并且用于电接触器件装置（9）的接触突起部（2）构成至接触面（93,94）的电接触部。接着将连接载体（1）和器件装置（9）彼此分开。
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公开(公告)号：CN107431329B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201680022262.5
申请日：2016-04-15
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种光电灯设备，其包括具有平坦安装面的托架，用于发射激光辐射的至少一个激光二极管，其中该激光二极管具有快轴和慢轴，其中该激光二极管布置在该安装面上，使得快轴形成为平行于安装面延伸，其中设置第一准直器和第二准直器，该第一准直器用于准直在快轴的方向上偏振的激光辐射，该第二准直器用于准直在慢轴的方向上偏振的激光辐射，其中，在借助于激光二极管发射的激光辐射的光束路径中，相对于激光二极管，第一准直器布置在近侧并且第二准直器布置在远侧，以使首先可准直在快轴的方向上偏振的激光辐射，并且然后才可准直在慢轴的方向上偏振的激光辐射。
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公开(公告)号：CN107431329A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680022262.5
申请日：2016-04-15
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种光电灯设备，其包括具有平坦安装面的托架，用于发射激光辐射的至少一个激光二极管，其中该激光二极管具有快轴和慢轴，其中该激光二极管布置在该安装面上，使得快轴形成为平行于安装面延伸，其中设置第一准直器和第二准直器，该第一准直器用于准直在快轴的方向上偏振的激光辐射，该第二准直器用于准直在慢轴的方向上偏振的激光辐射，其中，在借助于激光二极管发射的激光辐射的光束路径中，相对于激光二极管，第一准直器布置在近侧并且第二准直器布置在远侧，以使首先可准直在快轴的方向上偏振的激光辐射，并且然后才可准直在慢轴的方向上偏振的激光辐射。
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公开(公告)号：CN104871378B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380066530.X
申请日：2013-12-17
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H01S5/0201 , H01S5/0202 , H01S5/0206 , H01S5/02236 , H01S5/0226 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01S5/323 , H01S5/32333
Abstract: 在至少一个实施方式中设立用于制造半导体激光器元件（1）的方法并且该方法包括如下步骤：A）提供具有用于半导体激光器元件（1）的多个载体（2）的载体复合件（20），B）提供具有多个半导体激光二极管（3）的激光器条（30），所述半导体激光二极管包括共同的生长衬底（31）和在其上生长的半导体层序列（32），C）在生长衬底（31）的背离半导体层序列（32）的衬底下侧（34）上产生预定断裂部位（35），D）将激光器条（30）安置在载体复合件（20）的载体上侧（23）上，其中在提高的温度下进行该安置并且随后冷却，和E）分割成半导体激光器元件（1），其中步骤B）至E）以所说明的顺序执行。
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公开(公告)号：CN104871378A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066530.X
申请日：2013-12-17
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC classification number: H01S5/0201 , H01S5/0202 , H01S5/0206 , H01S5/02236 , H01S5/0226 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01S5/323 , H01S5/32333
Abstract: 在至少一个实施方式中设立用于制造半导体激光器元件（1）的方法并且该方法包括如下步骤：A）提供具有用于半导体激光器元件（1）的多个载体（2）的载体复合件（20），B）提供具有多个半导体激光二极管（3）的激光器条（30），所述半导体激光二极管包括共同的生长衬底（31）和在其上生长的半导体层序列（32），C）在生长衬底（31）的背离半导体层序列（32）的衬底下侧（34）上产生预定断裂部位（35），D）将激光器条（30）安置在载体复合件（20）的载体上侧（23）上，其中在提高的温度下进行该安置并且随后冷却，和E）分割成半导体激光器元件（1），其中步骤B）至E）以所说明的顺序执行。
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