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公开(公告)号：CN114900132A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210441688.1
申请日：2022-04-26
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H03D7/16
摘要： 本发明提供一种L波段下变频器，包括：本振模块，所述本振模块由相互独立的一本振模块和二本振模块组成，通过接收外部参考信号，输出本振信号至所述变频模块；射频输入模块，所述射频输入模块将输入的L波段射频输入信号通过开关切换至不同滤波器通道，再通过开关切换至中频输出模块；中频输出模块，所述中频输出模块与本振信号进行下变频变换后输出中频信号；控制模块，所述控制模块连接于所述本振模块，用以进行频率的控制和开关状态的反馈；电源模块，包括两路线性稳压芯片，线性稳压芯片和射频输入模块、中频输出模块、本振模块和控制模块相连接，实现L波段输入信号1410MHz~1510MHz，1610MHz~1710MHz通过下变频的方式输出220MHz~260MHz中频信号。
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公开(公告)号：CN109570867A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811501122.3
申请日：2018-12-10
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装，该焊接工装包括：底座(1)、固定机构、连动机构和压头(7)；其中，所述固定机构设置于所述底座(1)的上方，且所述连动机构安装于所述固定机构上，所述压头(7)的一端可拆卸地连接于所述连动机构，另一端朝向所述底座(1)，并与所述底座(1)之间形成一个能够容纳待焊接件的空间。该用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装克服了现有技术中对于基板的焊接容易出现空洞的情况，实现了焊接层空洞的避免。
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公开(公告)号：CN113766728B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202111044621.6
申请日：2021-09-07
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种Ku频段下变频模块结构，在大腔体(1)正面设置多个射频电路板腔、本振点频腔(5)、本振调频腔(6)；所述的大腔体(1)正面设置电源电路板腔(16)；射频电路板腔包括射频第一电路板腔(2)、射频第二电路板腔(3)、射频第三电路板腔(4)。采用上述技术方案，整体结构外形尺寸小，重量轻，内部布局紧凑合理，各腔之间信号屏蔽效果好，整体结构采用密封处理，可靠性高；加工简单，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113766728A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111044621.6
申请日：2021-09-07
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种Ku频段下变频模块结构，在大腔体(1)正面设置多个射频电路板腔、本振点频腔(5)、本振调频腔(6)；所述的大腔体(1)正面设置电源电路板腔(16)；射频电路板腔包括射频第一电路板腔(2)、射频第二电路板腔(3)、射频第三电路板腔(4)。采用上述技术方案，整体结构外形尺寸小，重量轻，内部布局紧凑合理，各腔之间信号屏蔽效果好，整体结构采用密封处理，可靠性高；加工简单，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109332841A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811566955.8
申请日：2018-12-20
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响，总结出具体方法，通过该方法摸索出的回流焊工艺参数，使得ROGERS板与腔体焊接焊透率能达到90％以上；其方法科学合理，根据该方法能快速找出的回流焊温度曲线，为模块找出合适的回流焊温度曲线提供参考。
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公开(公告)号：CN109921159A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910193561.0
申请日：2019-03-14
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H01P1/20
摘要： 本发明公开了一种上变频器模块结构，其特征在于：包括大腔体，所述大腔体正面设有混频电路板腔体，安装放置第一电路板的第一电路板腔体和安装第二电路板的第二电路板腔体，所述大腔体的背面设有供电电路板腔体。本发明这种上变频器模块结构，结构简单布置合理紧凑，空间占据小，可靠性高，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109687080A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811553199.5
申请日：2018-12-19
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H01P5/08
CPC分类号： H01P5/085
摘要： 本发明公开了一种小型化超宽带微带-同轴转换的结构单元，该小型化超宽带微带-同轴转换的结构单元包括：上层S形微带线结构、同轴馈电结构和下层S形微带结构，所述上层S形微带线结构和所述下层S形微带结构相同，且相平行设置，所述同轴馈电结构的两端分别连接于所述上层S形微带线结构和所述下层S形微带结构。该小型化超宽带微带-同轴转换的结构单元具有小型化，结构简单，可工作频带宽和损耗低等优势，以期更广泛地应用于小型多层集成电路领域。
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公开(公告)号：CN109274338A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811068721.0
申请日：2018-09-13
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明提供一种应用于微波结构产品技术领域的功率放大器结构，所述的功率放大器结构的放大器壳体的下腔体(3)前侧板设置电源输入(7)、接地口(8)、射频连接器(9)、网络接口(10)、防水透气口(17)，放大器壳体的下腔体(3)后侧板设置波导输出口(11)、LED灯(12)、防辐射标识区(13)和产品二维码区(14)，所述的独立腔体(2)和上腔体(1)通过一个连接套管连通，独立腔体(2)和下腔体(3)通过另一个连接套管连通，本发明所述的功率放大器结构，结构简单，能够有效提高功率放大器安装性能，实现主动散热一体化设计，从而使得散热、防水效果好，具有结构设计合理、可靠性高的优点。
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