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公开(公告)号：CN110611217A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910743157.6
申请日：2019-08-13
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01R13/58 , H01R13/52 , H01R13/635 , H01R12/70
摘要： 本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出。
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公开(公告)号：CN110610927A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910710165.0
申请日：2019-08-02
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种多芯片封装互联结构，包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，外壳内部安装芯片封装组件，芯片封装组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定。本发明通过设置有芯片封装组件，将芯片封装组件设置为三层，分别为用于安装控制电路的上层、用于布线的中层、用于安装功率电路的底层，将功率电路与控制电路布线分离，防止功率电路产生的电磁波对控制电路的干扰，同时采用立体的布线方式，实现了多芯片之间的互联，立体的布线方式减少了芯片对电路板表面积的利用，从而使得电路板上有更多的空间用来布置电子元器件，并且层与层之间通过毛纽扣连接，毛纽扣在长度方向受压时收缩，压力消除后还原，防止外界压力导致互联结构被破坏。
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公开(公告)号：CN110611217B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910743157.6
申请日：2019-08-13
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01R13/58 , H01R13/52 , H01R13/635 , H01R12/70
摘要： 本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出。
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公开(公告)号：CN103985693A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410213880.0
申请日：2014-05-20
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本发明还公开了一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构的封装方法。本发明将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本发明无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN104916232A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510193136.3
申请日：2015-04-22
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/48
CPC分类号： G09F9/33 , H01L25/0753 , H01L33/48
摘要： 本发明公开了一种高清LED显示屏模块封装结构及封装方法，模块封装结构包括有PCB板，连接于PCB板正面上且呈行列式排列的多个像素单元，连接于PCB板背面的QFN电路、电容和驱动IC芯片；相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm。本发明的整体结构满足市场对高清LED显示屏清晰度的要求，且封装结构布局合理，封装精度高，封装后的LED显示屏模块应用范围广，可用于室内指挥调度系统的大屏幕显示和电影屏幕的高清显示。
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公开(公告)号：CN204680327U
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201520246482.9
申请日：2015-04-22
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/48
摘要： 本实用新型公开了一种高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板，连接于PCB板正面上且呈行列式排列的多个像素单元，连接于PCB板背面的QFN电路、电容和驱动IC芯片；相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm。本实用新型的整体结构满足市场对高清LED显示屏清晰度的要求，且封装结构布局合理，封装精度高，封装后的LED显示屏模块应用范围广，可用于室内指挥调度系统的大屏幕显示和电影屏幕的高清显示。
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公开(公告)号：CN203871321U
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201420259045.6
申请日：2014-05-20
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111
摘要： 本实用新型涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本实用新型将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本实用新型无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。
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