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公开(公告)号：CN110611217B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910743157.6
申请日：2019-08-13
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01R13/58 , H01R13/52 , H01R13/635 , H01R12/70
摘要： 本发明公开了一种芯片封装连接器组件，包括连接头安装板、线束压板、连接头、连接座、引脚、隔尘板。本发明通过在线束处设置线束压板，通过线束引槽将线束折弯处与连接头安装板固定，通过线束压槽将线束与基板底端固定，防止线束与连接头安装板固定处局部受力，导致电路断路，同时方便收束线束，并且在连接座内部开设阻尼器安装槽，阻尼器安装槽内部设置有阻尼器，连接头与连接座卡扣固定使得隔尘板从隔尘板安装槽伸出并固定，阻尼器内弹簧被压缩，连接头与连接座脱离，阻尼器内弹簧伸展，带动隔尘板回缩到隔尘板安装槽内，并使得连接头从连接座中弹出。
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公开(公告)号：CN110676238B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910906446.3
申请日：2019-09-24
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/38 , H01L23/467 , H01L23/04 , H01L23/10
摘要： 本发明公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。
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公开(公告)号：CN110789058A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910958054.1
申请日：2019-10-10
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种塑封压机连杆升降装置，包括壳体，所述壳体内分别开设有定位腔和操作腔，且定位腔和操作腔中间活动安装有活动板；所述定位腔包括用于固定芯片的上模板和对芯片进行塑封的下模板，所述上模板安装在壳体内侧，所述下模板安装在活动板上，所述下模板上安装有压板，所述压板两端设有红外传感器。本发明通过两个传动轮和带动轮的啮合带动螺杆可使活动板升降带动活动板上的下模板上的压板对固定在上模板的芯片进行快速的塑封，由于固定套通过连接柱和支撑杆桥接，使升降架整体的结构稳固，强度增强，不会因长时间上下的升降导致升降架断裂。
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公开(公告)号：CN110480926A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910748725.1
申请日：2019-08-14
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成电路塑封模注射装置，包括注射头、料管和固定座，所述料管第一端连接注射头，所述料管第二端安装在连接座内，所述连接座底部连接弹簧，所述弹簧远离连接座的端部安装在固定座内；所述料管包括主管和分段管，所述主管中端设有分段管，且主管与分段管通过连接口转动连接，所述主管一端内侧设有半圆型的第一隔断板，所述分段管靠近第一隔断板的一端内侧设有半圆型的第二隔断板，且第一隔断板和第二隔断板通过转轴平行设置。本发明能很快的关闭出现故障的注射头，又不会影响其他注射头的正常运行，结构简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN107119295A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710136506.9
申请日：2017-03-08
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
摘要： 本发明涉及电镀工艺，具体涉及一种集成电路引线框架电镀工艺，包括l C框架半成品，其特征在于：所述的电镀工艺包括：去油→第一道清洗→酸活化→第二道清洗→预镀铜→第三道清洗→预浸银→第四道清洗→镀银→银回收→退银→第五道清洗→防铜变色→纯水洗→烘干。本发明一种集成电路引线框架电镀工艺，采用如上工艺能有效的在引线框架上形成一层厚度均匀度、硬度、光亮度一致的镀银层。
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公开(公告)号：CN106952829A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710134759.2
申请日：2017-03-08
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L21/4896
摘要： 本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是指一种集成电路封装切筋成型模，由成形凹模、上压块、成形凸模、转轴、滚轮、滚轮滑块、压簧和小弹簧构成；所述的成形凹模置于压力机的底板上用于放置塑封体；所述的成形凸模通过转轴和滚轮活动连接在压力机的上模板上，在成形凸模的下端设有横向放置的小弹簧；所述的滚轮滑块的上端通过压簧与上模板连接，其下端与所述的小弹簧活动连接。本发明在通过成形凸模下压与成形凹模实现对塑封体的引线脚一次成形，本发明加工精度高，寿命长，维修简单，广泛用于各种型号的集成电路封装切筋成型工艺，适合在集成电路封装企业内推广使用。
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公开(公告)号：CN104009026A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410227936.8
申请日：2014-05-27
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围通过包封塑料包封固化，小基岛的四周形成空腔，气压传感器芯片粘接在引线框架的小基岛上且与引线框架电性连接，气压传感器芯片上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔的盖体扣设在气压传感器芯片所在的空腔内。本发明还公开了一种胎压传感器电路的封装结构的封装方法。本发明将控制IC芯片和气压传感器芯片设置在一个引线框架上，实现了控制IC芯片和气压传感器芯片的集成，减小了电路体积，提高了产品的可靠性和生产效率。本发明打破了国外产品的垄断，成本较低，有较高的社会经济效益。
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公开(公告)号：CN103985693A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410213880.0
申请日：2014-05-20
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。本发明还公开了一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构的封装方法。本发明将3个IC芯片和6个场效应管封装在同一个电路中，得到一个无刷直流电机集成驱动电路，大大简化了应用电路设计，提升了应用电路的集成度，提高了应用电路的稳定性和可靠性，减小了驱动电路的体积。本发明无需对器件进行电参数筛选，可以明显降低成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN110620089B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201910751779.3
申请日：2019-08-15
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/49
摘要： 本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括散热组件、电源芯片固定组件、底板，所述电源芯片固定组件安装在所述底板上端，所述散热组件包括第一散热组件、第二散热组件，所述电源芯片固定组件与底板之间安装有第二散热组件，所述电源芯片固定组件上端安装有第一散热组件。本发明通过散热组件对芯片上下两端面进行散热，通过散热片吸收芯片产生的热量，并通过散热片增加散热面积，利用散热管将热量平均分散到散热片上，增加散热效率，通过在芯片引脚折弯处设置支撑块对芯片引脚支撑，在芯片引脚处开设通孔，配合限流槽，对溶化后的焊锡起到引流的作用，防止引脚间的焊锡互相接触，导致芯片短路。
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公开(公告)号：CN110783317A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910963086.0
申请日：2019-10-11
申请人： 安徽国晶微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L27/146 , H01L27/148
摘要： 本发明公开了一种感光芯片封装结构，包括感光元件、空心墙、空腔和基板；所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。本发明设有多个薄膜相对传统的可以更好的对图像信息进行采集收集，底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，保护层可以保护感光元件内部电路采集时不受外部电磁的干扰。
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