电路板及其制造方法、显示模组
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118830335A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202380013704.X

    申请日:2023-02-17

    发明人: 袁刚 张晓娟

    IPC分类号: H05K3/00 H05K3/46 H05K3/42

    摘要: 本申请公开一种电路板,包括芯板及第一侧板,芯板的一侧包括间隔设置的多个第一连接垫,定义相邻的两个第一连接垫之间具有第一中心距;第一侧板覆盖多个第一连接垫,第一侧板贯穿设置多个第一开孔,每一第一开孔包括第一端及与第一端连通的第二端,每一第一连接垫露出于一个第一端,定义相邻的两个第二端之间具有第二中心距,第一中心距大于第二中心距,多个第一导电体设置于所述第一开孔中,且所述第一导电体的一端电性连接所述第一连接垫,所述第一导电体背离所述第一连接垫的一端伸出所述第一开孔以形成第一连接部。本申请提供的电路板可实现沿厚度方向上与第一连接垫错开的电子元件的手指的电连接。另外,本申请还提供一种电路板的制造方法和显示模组。

    线路板及其制备方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114223316B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202080057175.X

    申请日:2020-04-24

    发明人: 杨梅 袁刚

    IPC分类号: H05K3/00 H05K3/06

    摘要: 一种线路板(100)及其制备方法。该线路板(100)包括基板(10)以及间隔设置于所述基板(10)上的多条导线(20)。每一所述导线(20)包括位于所述基板(10)的一表面上的种子层(22)、位于所述种子层(22)远离所述基板(10)的表面上的第一铜层(24),以及电镀形成于所述基板(10)的一表面上的第二铜层(26)。所述第二铜层(26)包裹所述种子层(22)以及所述第一铜层(24)。每一所述导线(20)的厚度与任意相邻两条所述导线(20)之间的间距的比值大于1。所述第二铜层(26)沿所述基板(10)厚度方向上的厚度大于其垂直于所述基板(10)厚度方向上的厚度。

    电路板的制造方法及电路板

    公开(公告)号:CN112449477A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN201910796112.5

    申请日:2019-08-27

    发明人: 袁刚 杨梅 李成佳

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/00

    摘要: 一种电路板的制造方法,包括步骤:提供一内层线路基板,所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层,所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分。在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜,并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部。在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层,从而获得所述电路板。另,本发明还提供一种电路板。本发明提供的电路板可有效引导静电放电电流,避免了静电电流损害该电路板。

    电路板及电路板的制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118829073A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202310423294.8

    申请日:2023-04-19

    发明人: 张晓娟 袁刚 杨梅

    IPC分类号: H05K1/11 H05K1/18 H05K3/46

    摘要: 本申请提供一种电路板,包括第一线路单元。第一线路单元包括沿第一方向叠设的第一导电线路层、电源线,还包括第一介电层。第一导电线路层包括信号线和至少两个第一连接垫。第一介电层至少覆盖于信号线和第一连接垫。覆盖于第一连接垫上的第一介电层沿第一方向设置有开孔。电源线包括线路本体和连接于线路本体的连接部。线路本体连接于第一介电层。连接部设于开孔内并连接第一连接垫,使得电源线和第一连接垫共同形成容置腔,信号线位于容置腔内。本申请提供的电路板利于减小电路板的宽度尺寸和利于提高电源线被允许的宽度调节范围。本申请还提供一种电路板的制备方法。

    电路板
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112423462B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN201910769606.4

    申请日:2019-08-20

    发明人: 李成佳 杨梅 袁刚

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 一种电路板,包括依次层叠设置的第一金属层、第一电磁屏蔽层、线路基板、第二电磁屏蔽层及第二金属层;所述电路板还包括沿层叠方向设置的导通结构,所述导通结构绕所述电路板的周缘设置,并电连接所述第一金属层及所述第二金属层,所述导通结构包括由所述电路板的外侧面向外层叠设置的第一导电金属及第二导电金属层。所述电路板具有静电保护性能。

    电路板的制造方法及电路板

    公开(公告)号:CN112449477B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN201910796112.5

    申请日:2019-08-27

    发明人: 袁刚 杨梅 李成佳

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/00

    摘要: 一种电路板的制造方法,包括步骤:提供一内层线路基板,所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层,所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分。在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜,并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部。在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜且至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层,从而获得所述电路板。另,本发明还提供一种电路板。本发明提供的电路板可有效引导静电放电电流,避免了静电电流损害该电路板。

    柔性电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN109219259B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201710544105.7

    申请日:2017-07-05

    IPC分类号: H05K3/10

    摘要: 一种柔性电路板,包括:一聚酰亚胺基材,开设有贯穿的至少一通孔,所述聚酰亚胺基材相对的两表面均形成有凹槽;一聚酰亚胺导电膜,形成于所述聚酰亚胺基材相对的两表面除所述凹槽之外的部分以及所述通孔的内壁上,所述聚酰亚胺导电膜包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除所述第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层;两导电线路层,形成于所述第二聚酰亚胺导电层远离所述聚酰亚胺基材的表面,每一导电线路层具有与所述凹槽位置对应的线路开口,其中,形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔中具有导电部以电性连接所述两导电线路层;两覆盖膜,形成于所述两导电线路层远离所述聚酰亚胺基材的表面,所述覆盖膜填充至所述凹槽。

    通孔的制作方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110798976A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201810860319.X

    申请日:2018-08-01

    发明人: 杨梅 袁刚

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 一种通孔的制作方法,其包括以下步骤:提供一基材,所述基材包括一第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面;提供一治具,并将所述治具间隔设置于所述第一表面背离所述第二表面的一侧;通过聚焦的激光从所述第二表面朝向所述第一表面的方向切割所述基材,待所述激光穿透所述基材后,经所述治具的反射从而从所述第一表面朝向所述第二表面的方向切割所述基材,进行形成X形的通孔,所述通孔的孔径由所述第一表面及所述第二表面向所述基材的内部逐渐减小。

    无线充电线圈及其制作方法

    公开(公告)号:CN110797183A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201810860189.X

    申请日:2018-08-01

    IPC分类号: H01F41/04 H01F5/00 H01F27/28

    摘要: 一种无线充电线圈的制作方法,包括步骤:提供第一弹性体及第二弹性体并拉伸第一弹性体及第二弹性体;分别在拉伸态的第一弹性体及第二弹性体上制作形成第一内层线路层及第二内层线路层,第一内层线路层及第二内层线路层均包括多条相互平行的线路,第一内层线路层的线路的延伸方向与第二内层线路层的线路的延伸方向分别与第一弹性体及第二弹性体的拉伸方向垂直;释放拉力,使处于拉伸态的第一弹性体及第二弹性体回缩至原始状态,从而分别形成第一线路基板中间体及第二线路基板中间体;压合第一线路基板中间体及第二线路基板中间体,第一内层线路层的线路的延伸方向与第二内层线路层的线路的延伸方向相互垂直。本发明还提供一种无线充电线圈。