公开(公告)号：CN117095890A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311083204.1

申请日：2023-08-25

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 文国强 ,  肖仁强 ,  陈庆国 ,  杜细平 ,  周祖平 ,  魏国

IPC分类号： H01C17/28 ,  H01C17/00 ,  H01C1/144 ,  H01C7/10 ,  B65G17/38 ,  B65G23/22 ,  B05C9/04 ,  B05C9/14 ,  B05C5/02 ,  B05C13/02

摘要： 本发明公开了一种压敏电阻及其生产线、生产方法，主要涉及压敏电阻生产。包括链条传送机构、竖向设置在链条上的多个芯片限位组、锡膏点涂装置、两个镜像分布的自动上料装置和加热烘干装置；所述芯片限位组包括多个等距分布在链条上的芯片限位件，所述芯片限位件用于限位压敏电阻芯片；所述锡膏点涂装置包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组。本发明的有益效果在于：整条生产线传输过程中各个点位是同步加工，同步节省加工时间，生产线生产效率高。产线加工完成后的压敏电阻芯片无需特意回收，随着芯片限位组随着产线的传输即可自动完成对压敏电阻芯片回收。

公开(公告)号：CN117225646A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311086579.3

申请日：2023-08-25

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 肖仁强 ,  文国强 ,  周祖平 ,  魏国

IPC分类号： B05C5/02 ,  H01C17/28 ,  H01C1/144 ,  H01C7/10 ,  B05C13/02 ,  B05C11/10

摘要： 本发明公开了一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，主要涉及压敏电阻生产。包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组两侧，所述点涂驱动组件带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，所述锡膏点涂组点涂锡膏时在压敏电阻芯片表面形成环形分布的锡膏点涂层。本发明的有益效果在于：通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小，来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量，既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量。通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层，点涂球点涂锡膏分布均匀且与环形电极片适配。

公开(公告)号：CN220718037U

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202322309738.3

申请日：2023-08-25

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 肖仁强 ,  文国强 ,  陈庆国 ,  周祖平

IPC分类号： B23K3/08 ,  B23K101/42

摘要： 本实用新型公开了一种压敏电阻焊接生产线用限位装置，主要涉及压敏电阻生产。包括多个等距分布在链条上的芯片限位件；所述芯片限位件包括设置在链条上的安装片、与安装片连接的连接片、竖直设置在连接片上方的放置块；所述放置块内设有限位槽，所述限位槽与压敏电阻芯片直径相适配。本实用新型的有益效果在于：包括多个等距分布在链条上的芯片限位件；所述芯片限位件包括设置在链条上的安装片、与安装片连接的连接片、竖直设置在连接片上方的放置块；所述放置块内设有限位槽，所述限位槽与压敏电阻芯片直径相适配。