一种压敏电阻及其生产线、生产方法

    公开(公告)号:CN117095890A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311083204.1

    申请日:2023-08-25

    摘要: 本发明公开了一种压敏电阻及其生产线、生产方法,主要涉及压敏电阻生产。包括链条传送机构、竖向设置在链条上的多个芯片限位组、锡膏点涂装置、两个镜像分布的自动上料装置和加热烘干装置;所述芯片限位组包括多个等距分布在链条上的芯片限位件,所述芯片限位件用于限位压敏电阻芯片;所述锡膏点涂装置包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组。本发明的有益效果在于:整条生产线传输过程中各个点位是同步加工,同步节省加工时间,生产线生产效率高。产线加工完成后的压敏电阻芯片无需特意回收,随着芯片限位组随着产线的传输即可自动完成对压敏电阻芯片回收。

    一种压敏电阻生产线的电极片上料线

    公开(公告)号:CN116978651A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202311083208.X

    申请日:2023-08-25

    摘要: 本发明公开了一种压敏电阻生产线的电极片上料线,主要涉及压敏电阻生产。包括送料装置和上料装置;所述送料装置包括振动架体、设置在振动架体上的送料槽、设置在送料槽底部的振动送料驱动件、设置在送槽内的多个送料轨道、设置在送料轨道底部的限位槽、上料架体、设置在上料架体上的多个传感器、设置在送料架体上的多个分料导向件。本发明的有益效果在于:在放置电极片时能够按照压敏电阻芯片要求的特定角度来进行放置,通过自动上料装置对正反面电极片进行区分后还能够对其进行送料,并通过上料装置向压敏电阻芯片上放置,装置整体自动化程度高,并且能够识别和区分电极片的正反和控制电极片的设置角度,电极片整体放置效率高。

    一种压敏电阻焊接生产线的锡膏点涂组件

    公开(公告)号:CN220921184U

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202322303888.3

    申请日:2023-08-25

    IPC分类号: B23K3/06 B23K101/42

    摘要: 本申请涉及一种压敏电阻焊接生产线的锡膏点涂组件,包括锡膏管、与锡膏管尾部连接的气管、设置在锡膏管前端的锡膏点涂头;所述气管连接设有气压控制装置,所述气压控制装置用于控制锡膏管内锡膏挤出速度,所述锡膏管挤出锡膏时通过锡膏点涂头呈环形分布,本装置用于压敏电阻生产线中对压敏电阻芯片进行点涂锡膏,通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小,来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量,既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量。通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层,点涂球点涂锡膏分布均匀且与环形电极片适配。