MOFET的掩模层级减少
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102598230B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201080050111.3

    申请日:2010-09-09

    IPC分类号: H01L21/336 H01L29/78

    摘要: 一种利用减少的掩模操作制作用于有源矩阵显示器的薄膜晶体管的方法,包括在衬底上构图栅极。在该栅极上方形成栅极电介质,并且在该栅极电介质上沉积半导体金属氧化物。在叠盖栅极的半导体金属氧化物上构图沟道保护层,以限定沟道区并暴露剩余的半导体金属氧化物。在该结构上沉积源极/漏极金属层,并蚀刻穿过到达栅极上方的沟道保护层,以将源极/漏极金属层分开为源极端子和漏极端子,并且在外围蚀刻贯穿源极/漏极金属层和半导体金属氧化物以隔绝该晶体管。在该晶体管和周边的源极/漏极金属层的部分上,构图非导电间隔物。

    MOFET的掩模层级减少
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102598230A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201080050111.3

    申请日:2010-09-09

    IPC分类号: H01L21/336 H01L29/78

    摘要: 一种利用减少的掩模操作制作用于有源矩阵显示器的薄膜晶体管的方法,包括在衬底上构图栅极。在该栅极上方形成栅极电介质,并且在该栅极电介质上沉积半导体金属氧化物。在叠盖栅极的半导体金属氧化物上构图沟道保护层,以限定沟道区并暴露剩余的半导体金属氧化物。在该结构上沉积源极/漏极金属层,并蚀刻穿过到达栅极上方的沟道保护层,以将源极/漏极金属层分开为源极端子和漏极端子,并且在外围蚀刻贯穿源极/漏极金属层和半导体金属氧化物以隔绝该晶体管。在该晶体管和周边的源极/漏极金属层的部分上,构图非导电间隔物。