一种微流控芯片贴片结构及贴片工艺

    公开(公告)号:CN109334028A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811438702.2

    申请日:2018-11-28

    摘要: 本发明公开了一种微流控芯片贴片结构及贴片工艺,属于微流控芯片技术领域。本发明的微流控芯片贴片结构,包括基片和盖片,基片内表面设有通道槽,通道槽与盖片的内表面围合形成微流控芯片的流体通道,基片上位于通道槽外侧具有高度低于基片内表面的打胶平面,在基片内侧形成突出于通道槽和打胶平面的通道轮廓,打胶平面与盖片的内表面围合形成四周开放的注胶间隙,注胶间隙内注有固化胶水将基片和盖片贴片复合于一体。本发明利用打胶平面与盖片内表面围合形成的注胶间隙打胶复合,实现微流控芯片密封贴片,且固化胶水不会渗入流体通道而造成阻塞,并且制作工艺简单,制作难度小,降低了微流控芯片的制作成本和次品率,提高了制作效率。

    一种邻羟基苯甲腈的高效合成法

    公开(公告)号:CN110041229A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910412205.3

    申请日:2019-05-17

    IPC分类号: C07C255/53 C07C253/20

    摘要: 本发明公开了一种邻羟基苯甲腈的高效合成法,包括反应物前处理、微通道反应器反应条件的设定、邻羟基苯甲腈的合成和后处理四个工序,该方法是在微通道反应器内以连续流的方式合成邻羟基苯甲腈产品,与现有合成邻羟基苯甲腈的工艺相比较,该本发明方法具有反应条件精确可控,生产方式连续化,安全性高和反应时间短的特点,且邻羟基苯甲酰胺反应原料转化率达100%,反应副产物少,品质高,产品含量≥98(液相色谱,外标法),邻羟基苯甲腈产品收率达90~95%(以邻羟基苯甲酰胺计)。

    一种采用微通道反应器合成2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯的方法

    公开(公告)号:CN111333504A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010311116.2

    申请日:2020-04-20

    IPC分类号: C07C67/00 C07C69/28 B01J19/00

    摘要: 本发明公开了一种采用微通道反应器合成2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯的方法,属于有机合成应用技术领域,包括复合催化剂溶液的配置、微通道反应器反应条件的设定、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯的合成和后处理四个工序,该方法是以异丁醛为原料、以碱金属氢氧化物和四丁基溴化铵为复合催化剂,在微通道反应器内以连续流的方式合成2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯,与现有工艺相比较,本发明方法具有反应条件精确可控,生产方式连续化,安全性高和反应时间短的特点,且异丁醛转化率达95%以上,反应副产物少,选择性达80~95%,目标产物收率达76~85%。

    一种采用微通道反应器合成邻羟基苯甲腈的方法

    公开(公告)号:CN110003052A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201910412231.6

    申请日:2019-05-17

    IPC分类号: C07C253/30 C07C255/53

    摘要: 本发明公开了一种采用微通道反应器合成邻羟基苯甲腈的方法,包括反应物前处理、微通道反应器反应条件的设定、邻羟基苯甲腈的合成和后处理四个工序,该方法是在微通道反应器内以连续流的方式合成邻羟基苯甲腈产品,与现有合成邻羟基苯甲腈的工艺相比较,该本发明方法具有反应条件精确可控,生产方式连续化,安全性高和反应时间短的特点,且邻氯苯甲腈反应原料转化率达100%,反应副产物少,品质高,产品含量≥98(液相色谱,外标法),邻羟基苯甲腈产品收率达90~95%(以邻氯苯甲腈计)。

    一种工业催化剂生产用废气处理装置

    公开(公告)号:CN116697376A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310910053.6

    申请日:2023-07-21

    摘要: 本发明公开了一种工业催化剂生产用废气处理装置,其技术方案要点是:包括燃烧炉,所述燃烧炉的顶面固定连接有放置盒,所述燃烧炉的顶面开始有出气孔;第一阀门,所述第一阀门固定连接在所述出气孔的内部,所述燃烧炉的外圆壁面开设有第一进气孔,所述放置盒的顶面开设有固定孔;连接组件,所述连接组件设置在所述放置盒的外部;预热组件,所述预热组件设置在所述放置盒的内部,当气体检测器检测到部分氮氧化物充分燃烧反应后,伺服电机的驱动轴通过转动块可以带动扇叶进行转动,使得放置盒内部的气体通过连接管可以进入燃烧炉的内部,对氮氧化物气体进行二次燃烧,避免部分氮氧化物气体未充分燃烧反应后直接流出,对空气造成污染。

    一种适用于薄膜电极的拉曼电解池

    公开(公告)号:CN211785297U

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202020486132.0

    申请日:2020-04-07

    IPC分类号: G01N27/28 G01N21/65

    摘要: 本实用新型公开了一种适用于薄膜电极的拉曼电解池,壳体、金属座板、薄膜电极和盖体,壳体内设有上下贯通的腔体,壳体侧壁上间隔环向设有若干竖直通孔,金属座板的外周侧间隔设有若干安装孔,壳体通过锁紧螺栓固定安装于金属座板的上端面;薄膜电极的外周缘压紧固定于壳体与金属座板之间;盖体为管状结构,盖体下端密封固设有玻璃片,上端口设有水平向外延伸的环状翻边,环状翻边的外周缘密封扣合于腔体上端,环状翻边内侧设有两个电极安装孔。该拉曼电解池组装或拆卸方便,适用于各种厚度金属蒸镀薄膜类电极的拉曼电化学测试;盖体可以减缓电解液的蒸发,避免显微镜镜头直接接触腐蚀性电解液;结构设计简单合理,制备实施可行性高,实用性强。

    一种用于丝网印刷电极的电解池

    公开(公告)号:CN212083306U

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202020540144.7

    申请日:2020-04-14

    IPC分类号: G01N27/28

    摘要: 本实用新型公开了一种用于丝网印刷电极的电解池,包括储液槽和底座,所述储液槽通过卡接组件卡接固定于所述底座的上端面,所述储液槽上设有上下贯通的溶液腔,所述底座的上端面设有电极安装槽,所述溶液腔的下端口与所述底座上电极安装槽的上端口相对应。本实用新型一种用于丝网印刷电极的电解池,结构紧凑、拆卸方便,可以快速与丝网印刷电极组装开展电化学分析试验,保证了使用丝网印刷电极进行现场电化学分析的效率,且结构设计简单合理,实用性强。

    一种用于电化学抛光的电解装置

    公开(公告)号:CN211947283U

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202020477049.7

    申请日:2020-04-03

    IPC分类号: C25F7/00 C25F3/16

    摘要: 本实用新型公开了一种用于电化学抛光的电解装置,包括壳体和基座,壳体内设有上下贯通的电解腔,壳体下端设有水平外檐,水平外檐上间隔设有若干安装孔,基座上端面的外周侧间隔对应设有若干螺纹孔,壳体的下端面和基座上端面的外周侧间还设有密封垫圈,壳体的水平外檐通过锁紧螺栓和密封垫圈与基座固定压紧密封连接;基座内部设有冷却腔室,冷却腔室一端设有进液口,冷却腔室另一端设有出液口,基座为金属材质,且基座的外周面上设有电源接头。该电解装置使用时,工件与基座紧密贴合,金属材质基座内部的循环冷却液可以将抛光过程中产生的热量及时导出,从而使电机抛光液的温度得到有效控制,避免工件因电解抛光液温度过高引起表面烧蚀。

    一种物镜保护装置
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211528813U

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202020477100.4

    申请日:2020-04-03

    IPC分类号: G02B21/02 G02B21/00

    摘要: 本实用新型公开了一种物镜保护装置,包括主管体和玻璃片,所述玻璃片密封固设于主管体的下端部,所述主管体上端设有若干锁紧组件,使用时所述保护装置通过锁紧组件卡接固定安装于物镜下端外侧。该物镜保护装置使用时通过锁紧组件卡接固定安装于物镜下端外侧,并向主管体内灌注适量去离子水或油相物质,使物镜的镜头浸入该保护装置内的去离子水或油相物质中,该保护装置的玻璃片浸入被测对象介质中,使物镜与外部被测对象介质隔离;同时物镜镜头浸入主管内的去离子水或油相物质中,保证物镜所处液体介质与被测对象介质的折射率一致性,避免因折射率变化引起的光学信号损失,保证了物镜测试结果的准确性。

    一种微流控芯片贴片结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209079257U

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201821975038.0

    申请日:2018-11-28

    摘要: 本实用新型公开了一种微流控芯片贴片结构,属于微流控芯片技术领域。本实用新型的微流控芯片贴片结构,包括基片和盖片,基片内表面设有通道槽,通道槽与盖片的内表面围合形成微流控芯片的流体通道,基片上位于通道槽外侧具有高度低于基片内表面的打胶平面,在基片内侧形成突出于通道槽和打胶平面的通道轮廓,打胶平面与盖片的内表面围合形成四周开放的注胶间隙,注胶间隙内注有固化胶水将基片和盖片贴片复合于一体。本实用新型利用打胶平面与盖片内表面围合形成的注胶间隙打胶复合,实现微流控芯片密封贴片,且固化胶水不会渗入流体通道而造成阻塞,并且制作工艺简单,制作难度小,降低了微流控芯片的制作成本和次品率,提高了制作效率。