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公开(公告)号：CN104037302B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410223672.9
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN104093263A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410212332.6
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板的桥接模块，包括具有线路层的导电的板状模块主体，以及设置成与线路层相接触的导电的连接材料。该连接材料用于将模块主体的线路层与柔性基板的线路层相连接。桥接模块还可包括设置在模块主体的一侧的绝缘层，其包括露出模块主体的至少一部分线路层的凹陷区。其中，导电的连接材料设置在凹陷区内。由此，能够实现两块柔性基板之间的嵌入式桥接，有效地防止弯折易断，同时能参与柔性基板的整体器件承载工作。本发明还涉及一种通过桥接模块连接至少两个柔性基板所得到的柔性基板组件，以及一种包括柔性基板和安装在其上以实现功能扩展的桥接模块的基板组件。
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公开(公告)号：CN104091788A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410212446.0
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本发明涉及一种基板和在基板上安装芯片的工艺。该基板包括：基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘；以及安装在基板主体上的芯片，芯片具有用于连接到焊盘上的电极。其中，焊盘构造成具有大于电极的尺寸。因此，在焊料熔化后，即使出现了鼓形形状的焊点，也同样能够提供牢固的接合表面和接合力，极大地降低了焊点失效的危险。此外，由于焊盘的面积增大，使得涂覆在其上的焊料的面积也增大。因此，这种设计可以增加焊料与焊盘之间的结合力，降低由于界面恶化造成的可靠性下降的问题。另外，通过适当地选取各焊盘的大小，可以有效地避免LED芯片安装在柔性基板上之后可能出现的芯片倾斜，降低孔隙率，并且提升焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN103682045A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310648590.4
申请日：2013-12-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/005 , B29C43/36 , H01L33/483
Abstract: 本发明公开了一种LED封装杯体的加工方法及相应模具，其中所述方法包括步骤：制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上设置液体注入孔（4）；将柔性基板（5）放在所述内腔（9）的底面上；通过所述液体注入孔（4）向所述内腔内注入液体后密封；向所述内腔（9）内施加压力，使得所述柔性基板（5）上形成与所述凹槽（2）的形状一致的杯体（6）；及取出所述柔性基板（5）并排出液体。本发明具有成本低、效率高、对柔性基板无损伤、均匀性好、且适宜用于批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN104037302A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410223672.9
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN103335710B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310291346.7
申请日：2013-07-11
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED软灯条的载体装置以及光通量测试系统与方法，该载体装置在LED软灯条的光通量测试时作为LED软灯条的载体，包括：载体夹具，其具有使待测LED软灯条可均匀缠绕的曲面；设置在所述载体夹具一端的连接单元，其用于悬吊所述载体装置。在对LED软灯条进行光通量测试时，通过将待测LED软灯条均匀缠绕在上述载体装置，然后将该载体装置悬吊于该光通量测量装置内部中心处进行光通量测量，可以有效地避免在光通量测试过程中，由于LED软灯条长短不一，且LED光源只焊接在其中一面导致的漫反射不均匀和LED软灯条变形所造成的测量数据一致性不好。
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公开(公告)号：CN103579464A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310310835.2
申请日：2013-07-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/507
Abstract: 本发明公开了一种白光LED封装方法及相应封装结构。其中，所述方法包括固晶、点胶、填充透明胶水、固化步骤以获得一光源，还包括对所获得的光源进行在线光色检测；如果确定光色不一致，则在所述透明胶水外面涂覆第二荧光胶（5）；在所述第二荧光胶外面覆盖一层保护层（6）；及通过粘结层（7）将新获得的光源固定在支撑材料（8）上。本发明通过增加光色修补层，大幅度提高了LED封装光色的一致性，使得LED封装产品的良品率大大提高，降低了LED产品的平均成本。
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公开(公告)号：CN203941950U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420270175.X
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本实用新型的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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