一种白藜芦醇基含氟活性酯化合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118619832A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410638776.X

    申请日:2024-05-22

    摘要: 本发明涉及一种白藜芦醇基含氟活性酯化合物及其制备方法和应用。本发明通过一步酰化或酯化反应制备芳香活性酯结构单元,随后通过自由基引发乙烯基基团制备含氟活性酯固化剂,该结构与普通固化剂结构相比,环氧树脂/固化剂体系中不含羟基、氨基等极性基团,固化后可形成相互贯穿的聚合物网络。此外,固化剂侧链含氟芳香酯基团的可为环氧树脂的固化提供多活性位点,降低仲醇羟基的生成,同时氟原子的引入可有效降低体系的极化率,所制备的含氟活性酯固化剂/环氧树脂固化物呈现较低的介电常数(2.59‑3.09)和介电损耗(0.002‑0.011),及优异的韧性(8.2‑12.6MJ/m3),可在集成电路和和微电子封装领域中应用。

    一种潜伏性反应型有机磷氮阻燃剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117229323A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311498113.4

    申请日:2023-11-13

    摘要: 本发明公开了一种潜伏性反应型有机磷氮阻燃剂及其制备方法和应用,属于精细化工技术领域。本发明采用含磷单体与含氮单体反应后利用含羟基化合物(封端剂)进行封端制备的潜伏性反应型有机磷氮阻燃剂,具有磷和氮两种阻燃元素,具有优良的阻燃效果和成炭性,暂时封端的活性位点可在适宜温度脱除封端剂成为反应性阻燃剂,可以与树脂基体发生化学反应,从而提高聚合物基体的阻燃性能和氧指数。

    基于菱形阵列与氮化钛复合结构的可调谐近红外吸收器

    公开(公告)号:CN116130978A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202310376721.1

    申请日:2023-04-11

    IPC分类号: H01Q17/00 H01Q15/00

    摘要: 本发明提供了一种基于菱形阵列与氮化钛复合结构的可调谐近红外吸收器,包括由下往上依次层叠设置的金基底层、介质基板、氮化钛层和金谐振层;所述金谐振层上刻蚀有若干条第一缝隙和若干条第二缝隙;所述若干个第一缝隙和若干个第二缝隙互相交错连通,将金谐振层分割成若干个周期性排列的菱形谐振器;所述菱形谐振器的中线处刻蚀有沿x轴延伸的第三缝隙;通过向氮化钛层施加不同的偏置电压,改变氮化钛层的介电常数,使得近红外吸收器的共振波长发生变化,实现对吸收波长的动态调控。本发明具有吸收效率高、吸收波段可连续动态调控的特性;在电磁调制、传感探测、电磁隐身等领域具有广泛的应用前景,实用性极强。

    一种疼痛波动性的特征选取方法、装置、存储介质及设备

    公开(公告)号:CN113269265B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202110626544.9

    申请日:2021-06-04

    摘要: 本发明实施例涉及一种疼痛波动性的特征选取方法、装置、存储介质及设备,该方法通过对集合数据进行处理过程中加入时间间隔变量,得到疼痛波动性数据,使得改进后的疼痛波动性数据能够受到时间间隔的影响,进而更准确地体现疼痛严重程度随时间的变化情况;之后基于逻辑回归的LASSO回归方式对LASSO回归预测模型输出的特征结果进行特征选择,得到第一特征数据并将其与随机森林预测模型输出的特征结果进行特征选择的第二特征数据、第三特征数据和第四特征数据进行综合,使被选的结果特征具有代表性和普遍性,保证预测患者疼痛模型的可解释性,并依然保持预测结果的较高准确率,解决了现有患者疼痛的预测模型中特征选取缺乏代表性和普遍性的问题。

    一种表面等离子体共振光纤传感器及检测方法

    公开(公告)号:CN112014332B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202010909018.9

    申请日:2020-09-02

    IPC分类号: G01N21/25 G01N21/552

    摘要: 本发明属于光纤传感技术领域,具体来说是涉及一种表面等离子体共振光纤传感器及检测方法。表面等离子体共振光纤传感器包括光纤体及设置在所述光纤体端面上的金属膜,所述金属膜上包括按一定周期性排布的纳米复合结构单元阵列,所述纳米复合结构单元由圆盘和孔洞组成,所述圆盘设置在所述孔洞内,所述孔洞贯穿所述金属膜的端面,所述圆盘与孔洞同心设置。本发明的表面等离子体共振光纤传感器将传感器探头插入至待测物中即可进行检测,相对于现有技术的传感器提高了灵敏度和探测精度,光纤传感器结构简单,抗电磁干扰能力强,封装尺寸小,有着更广阔的应用前景。

    一种光纤传感器及检测方法

    公开(公告)号:CN112816442A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011569431.1

    申请日:2020-12-26

    IPC分类号: G01N21/552

    摘要: 本申请涉及光纤传感的技术领域,尤其涉及一种光纤传感器及检测方法。本申请提供了一种光纤传感器及检测方法,包括:光纤和检测组件;所述检测组件设置在所述光纤的检测端面上;所述检测组件包括条状凸起金属结构组;且所述条状凸起金属结构组在所述光纤的端面上呈周期性排列;所述条状凸起金属结构组包括由多条相互平行对齐的条状凸起金属结构组成。本申请提供了一种光纤传感器及检测方法,能有效解决传统传感器的体积普遍较大,灵敏度低、测量精度不高、加工复杂的技术问题。

    一种表面等离子体共振光纤传感器及检测方法

    公开(公告)号:CN112014332A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010909018.9

    申请日:2020-09-02

    IPC分类号: G01N21/25 G01N21/552

    摘要: 本发明属于光纤传感技术领域,具体来说是涉及一种表面等离子体共振光纤传感器及检测方法。表面等离子体共振光纤传感器包括光纤体及设置在所述光纤体端面上的金属膜,所述金属膜上包括按一定周期性排布的纳米复合结构单元阵列,所述纳米复合结构单元由圆盘和同心孔洞组成,所述圆盘设置在所述同心孔洞内,所述同心孔洞贯穿所述金属膜的端面。本发明的表面等离子体共振光纤传感器将传感器探头插入至待测物中即可进行检测,相对于现有技术的传感器提高了灵敏度和探测精度,光纤传感器结构简单,抗电磁干扰能力强,封装尺寸小,有着更广阔的应用前景。

    基于双界面表面等离子波的光纤温度传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN117589328A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311561637.3

    申请日:2023-11-22

    IPC分类号: G01K11/32 G01K1/08

    摘要: 本发明提供了一种基于双界面表面等离子波的光纤温度传感器及其制作方法,所述光纤温度传感器包括D型光纤、第一标准单模光纤和第二标准单模光纤;所述D型光纤由一段标准单模光纤沿径向切面去除掉一半形成,使得D型光纤的纤芯暴露于径向切面;所述D型光纤的径向切面上设置有金薄膜波导,金薄膜波导上设置有PDMS层;所述D型光纤、第一标准单模光纤和第二标准单模光纤的轴线位于同一直线上,第一标准单模光纤和第二标准单模光纤分别连接于D型光纤的两端。本发明具有较高的温度灵敏度,其对环境温度变化非常敏感,可实现细微温度变化的精准感测;同时,还具备结构紧凑、耦合损耗小、安全可靠、制作过程相对简单且性能稳定的优点。

    一种光纤传感器及检测方法

    公开(公告)号:CN112816442B

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202011569431.1

    申请日:2020-12-26

    IPC分类号: G01N21/552

    摘要: 本申请涉及光纤传感的技术领域,尤其涉及一种光纤传感器及检测方法。本申请提供了一种光纤传感器及检测方法,包括:光纤和检测组件;所述检测组件设置在所述光纤的检测端面上;所述检测组件包括条状凸起金属结构组;且所述条状凸起金属结构组在所述光纤的端面上呈周期性排列;所述条状凸起金属结构组包括由多条相互平行对齐的条状凸起金属结构组成。本申请提供了一种光纤传感器及检测方法,能有效解决传统传感器的体积普遍较大,灵敏度低、测量精度不高、加工复杂的技术问题。

    一种含氟活性酯化合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118598750A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410639979.0

    申请日:2024-05-22

    摘要: 本发明涉及一种含氟活性酯化合物及其制备方法和应用。本发明通过一步酰化或酯化反应制备芳香活性酯结构单元,随后通过自由基引发乙烯基基团制备含氟活性酯固化剂,该结构与普通固化剂结构相比,环氧树脂/固化剂体系中不含羟基、氨基等极性基团,固化后可形成相互贯穿的聚合物网络。此外,固化剂侧链含氟芳香酯基团的可为环氧树脂的固化提供多活性位点,降低仲醇羟基的生成,同时氟原子的引入可有效降低体系的极化率,所制备的含氟活性酯固化剂/环氧树脂固化物呈现较低的介电常数(2.59‑3.09)和介电损耗(0.002‑0.011)以及优异的断裂伸长率(102‑198%),可在集成电路和和微电子封装领域中应用。