公开(公告)号：CN106626566A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610864538.6

申请日：2016-09-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 殷卫峰 ,  苏民社 ,  张济明 ,  季尚伟 ,  许永静 ,  李振强

IPC: B32B5/26 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由至少一张玻纤纸预浸料层、其上下两侧的玻璃布预浸料层以及在该玻璃布预浸料层上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层中的填料含量高于玻璃布预浸料层中的填料含量。本发明的高介电材料，具有高介电常数、高剥离强度和高弯曲强度等优异性能，可以满足高介电材料的性能要求。

公开(公告)号：CN106626566B

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201610864538.6

申请日：2016-09-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 殷卫峰 ,  苏民社 ,  张济明 ,  季尚伟 ,  许永静 ,  李振强

IPC: B32B5/26 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由至少一张玻纤纸预浸料层、其上下两侧的玻璃布预浸料层以及在该玻璃布预浸料层上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层中的填料含量高于玻璃布预浸料层中的填料含量。本发明的高介电材料，具有高介电常数、高剥离强度和高弯曲强度等优异性能，可以满足高介电材料的性能要求。

公开(公告)号：CN106427136A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610872063.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 殷卫峰 ,  苏民社 ,  张济明 ,  季尚伟 ,  许永静 ,  李振强

IPC: B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/02 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/24

Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为86％～92％。本发明的高介电材料可以达到高介电常数、高剥离强度、板材各个方向CTE一致性好等优良综合性能，可以满足高介电材料的性能要求。

公开(公告)号：CN106427135A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610865526.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社 ,  殷卫峰 ,  张济明 ,  季尚伟 ,  许永静 ,  李振强

IPC: B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/20 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B17/06 ,  B32B17/12 ,  B32B7/08 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/08 ,  B32B38/16 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K3/24 ,  C08K7/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B5/26 ,  B32B7/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  B32B38/164 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/04 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/02 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K3/24 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层、薄膜材料层以及外侧的金属箔组成，所述薄膜材料层置于玻纤纸预浸料层中间一张或多张、或置于玻纤纸预浸料层与金属箔中间一张或多张；所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物形成。本发明的高介电材料，具有高介电常数、高介电强度和高剥离强度等优异性能，可以满足高介电材料的性能要求。