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公开(公告)号：CN101684191B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200910189765.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2325/08 , C08J2363/00 , C08K5/357 , C08K5/49 , C08L63/00 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2203/206 , C09D135/06 , Y10T428/24994 , Y10T428/31515 , Y10T442/2721 , C08L35/06
Abstract: 本发明涉及一种无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，该无卤高频树脂组合物包含，以有机固形物重量份计：(A)苯乙烯-马来酸酐低聚物10至50重量份；(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物10至50重量份；(C)至少一种聚环氧化合物10至50重量份；(D)至少一种含磷阻燃剂5至30重量份。用所述无卤高频树脂组合物制成的预浸料、层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸水性，工艺操作简便。
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公开(公告)号：CN101691449B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910189877.9
申请日：2009-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L101/00 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08K13/02 , B32B15/04 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/20 , B32B5/022 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/06 , B32B2262/08 , B32B2262/10 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , C08L2203/20 , Y10T428/249952 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该方法通过在无卤阻燃型树脂组合物中，将具有二氢苯并噁嗪环的化合物与苯氧基磷腈化合物进行复合，有效提高苯氧基磷腈化合物的阻燃效率；此外，由该提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法制成的预浸料、层压板和印制电路用层压板具有优异的阻燃性、耐化学性、anti-CAF性，以及高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、低介电损耗因素、低吸水性以及低C.T.E等特性；而且又由于混入了环氧树脂，可大大改善苯并噁嗪树脂的脆性，使其固化物具有较高的弯曲强度，以及优良的机械加工性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101921455A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010191400.7
申请日：2010-06-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C09J7/02 , B32B15/092
Abstract: 本发明涉及一种无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该无卤低膨胀树脂组合物包括组分：具有含磷环氧树脂的热固性树脂、二氢苯并噁嗪的化合物、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物、咪唑类固化促进剂、无机填料及溶剂；使用该树脂组合物制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述无卤低膨胀树脂组合物；使用上述树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括层压板及压覆于层压板十侧或两侧的金属箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，粘结片采用所述无卤低膨胀树脂组合物制成。本发明的无卤低膨胀树脂组合物不含卤素，阻燃性达到UL94V-0级。
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公开(公告)号：CN101684191A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910189765.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2325/08 , C08J2363/00 , C08K5/357 , C08K5/49 , C08L63/00 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2203/206 , C09D135/06 , Y10T428/24994 , Y10T428/31515 , Y10T442/2721 , C08L35/06
Abstract: 本发明涉及一种无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，该无卤高频树脂组合物包含，以有机固形物重量份计：(A)苯乙烯-马来酸酐低聚物10至50重量份；(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物10至50重量份；(C)至少一种聚环氧化合物10至50重量份；(D)至少一种含磷阻燃剂5至30重量份。用所述无卤高频树脂组合物制成的预浸料、层压板，具有低介电常数、低介电损耗因素、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸水性，工艺操作简便。
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公开(公告)号：CN101643570B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200910189728.2
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02 , C08L79/04 , C08J5/24 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: C08K5/357 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2385/02 , C08J2463/00 , C08K5/5399 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该无卤阻燃型树脂组合物包含：(A)苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的重量比在1∶10至1∶2之间；(B)聚环氧化合物，15至45重量份；(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；以及(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份。用本发明提供的无卤阻燃型树脂组合物制成的预浸料、层压板、印制电路用层压板具有优异的阻燃性能，同时还具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弯曲强度、高可靠性、低介电损耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有优良的耐化学性及机械加工性能。
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公开(公告)号：CN101691449A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910189877.9
申请日：2009-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L101/00 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08K13/02 , B32B15/04 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/20 , B32B5/022 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/06 , B32B2262/08 , B32B2262/10 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , C08L2203/20 , Y10T428/249952 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该方法通过在无卤阻燃型树脂组合物中，将具有二氢苯并噁嗪环的化合物与苯氧基磷腈化合物进行复合，有效提高苯氧基磷腈化合物的阻燃效率；此外，由该提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法制成的预浸料、层压板和印制电路用层压板具有优异的阻燃性、耐化学性、anti-CAF性，以及高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、低介电损耗因素、低吸水性以及低C.T.E等特性；而且又由于混入了环氧树脂，可大大改善苯并噁嗪树脂的脆性，使其固化物具有较高的弯曲强度，以及优良的机械加工性能。
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公开(公告)号：CN101643570A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910189728.2
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02 , C08L79/04 , C08J5/24 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: C08K5/357 , C08G59/5073 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2385/02 , C08J2463/00 , C08K5/5399 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板，该无卤阻燃型树脂组合物包含：(A)苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A1)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A2)的重量比在1∶10至1∶2之间；(B)聚环氧化合物，15至45重量份；(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；以及(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份。用本发明提供的无卤阻燃型树脂组合物制成的预浸料、层压板、印制电路用层压板具有优异的阻燃性能，同时还具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弯曲强度、高可靠性、低介电损耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有优良的耐化学性及机械加工性能。
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