公开(公告)号：CN109176300A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811104925.5

申请日：2018-09-21

申请人： 广州半导体材料研究所

发明人： 谢鸿波 ,  李智彪 ,  黄晋强 ,  郭勇文 ,  权纪亮 ,  刘军

IPC分类号： B24B37/08 ,  B24B47/12

摘要： 本发明公开了一种用于硅晶片双面研磨机研磨机构的单电机驱动系统，包括电机、研磨驱动机构、一级传动机构和二级传动机构，电机的电机驱动轴上安装有主驱动齿轮，研磨驱动机构包括游星轮片外圈驱动轮的驱动齿轮、下磨盘驱动齿轮、游星轮片内圈驱动轮的驱动齿轮和上磨盘驱动齿轮等，一级传动机构与主驱动齿轮传动连接并驱动游星轮片内圈驱动轮的驱动齿轮和上磨盘驱动齿轮同时转动，二级传动机构与一级传动机构传动连接并驱动游星轮片外圈驱动轮的驱动齿轮和下磨盘驱动齿轮同时转动；该用于硅晶片双面研磨机研磨机构的单电机驱动系统有利于提高研磨机的制造效益，以及简化硅晶片研磨工艺的指导，提升研磨机操作的效率和降低误操作的风险。

公开(公告)号：CN116334739A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310332864.2

申请日：2023-03-31

申请人： 广州半导体材料研究所

发明人： 权纪亮 ,  黄晋强 ,  柯观振 ,  刘军 ,  张雅丽 ,  金宁昌 ,  郭勇文 ,  刘纪岸 ,  李汉达 ,  黄国伟

IPC分类号： C30B15/00 ,  C30B15/32 ,  C30B29/28 ,  C30B15/22

摘要： 本发明涉及光电子材料技术领域，提供了一种大界面籽晶生长YAG系列激光晶体的方法以及一种铱金籽晶杆。本发明采用大界面籽晶生长YAG系列激光晶体，籽晶的直径和YAG晶体的目标直径一致，从而在预拉后可以直接进行等径生长，无需放肩，大幅减小了技术难度，缩短了晶体的生长周期，有利于降低YAG激光晶体的生长成本。进一步的，本发明严格控制生长工艺，通过控制合适的生长参数，进一步保证预拉后的晶体可以直接进入等径生长阶段；采用本发明的方法能够制备得到大尺寸、高质量的YAG系列激光晶体。本发明提供的铱金籽晶杆设置有铱金槽，可以用于夹持大界面籽晶，从而实现采用大界面籽晶生长YAG系列激光晶体。

公开(公告)号：CN114232097A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111666567.9

申请日：2021-12-31

申请人： 广州半导体材料研究所

发明人： 谢鸿波 ,  黄晋强 ,  权纪亮 ,  郭勇文 ,  金宁昌 ,  刘军 ,  张雅丽 ,  刘纪岸 ,  姚永红

IPC分类号： C30B29/36 ,  C30B17/00

摘要： 本发明公开了一种制备碳化硅单晶的方法，包括将原料进行酸洗，去除原料中的外来氧化物；将去除外来氧化物后的原料用纯净水冲洗，去除残留酸和其他污物。然后风干；对风干后的原料经敲、凿，将其中的不合格碳化硅晶体从其中分离出来，成为块状碳化硅晶体；将分离出来的块状碳化硅晶体，破碎至最大截面尺寸不大于15mm的碳化硅晶体；将破碎后的碳化硅晶体再次酸洗，后用纯水清洗，再风干；将碳化硅晶体和助熔剂按比例放入坩埚；将坩埚放入中频加热炉加热，当坩埚内的碳化硅晶体已成熔体状态时，将碳化硅籽晶下降至与熔体液面接触，直至获得碳化硅单晶后结束。

公开(公告)号：CN109176300B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201811104925.5

申请日：2018-09-21

申请人： 广州半导体材料研究所

发明人： 谢鸿波 ,  李智彪 ,  黄晋强 ,  郭勇文 ,  权纪亮 ,  刘军

IPC分类号： B24B37/08 ,  B24B47/12

摘要： 本发明公开了一种用于硅晶片双面研磨机研磨机构的单电机驱动系统，包括电机、研磨驱动机构、一级传动机构和二级传动机构，电机的电机驱动轴上安装有主驱动齿轮，研磨驱动机构包括游星轮片外圈驱动轮的驱动齿轮、下磨盘驱动齿轮、游星轮片内圈驱动轮的驱动齿轮和上磨盘驱动齿轮等，一级传动机构与主驱动齿轮传动连接并驱动游星轮片内圈驱动轮的驱动齿轮和上磨盘驱动齿轮同时转动，二级传动机构与一级传动机构传动连接并驱动游星轮片外圈驱动轮的驱动齿轮和下磨盘驱动齿轮同时转动；该用于硅晶片双面研磨机研磨机构的单电机驱动系统有利于提高研磨机的制造效益，以及简化硅晶片研磨工艺的指导，提升研磨机操作的效率和降低误操作的风险。

公开(公告)号：CN206509880U

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201720130464.3

申请日：2017-02-14

申请人： 广州半导体材料研究所

发明人： 谢鸿波 ,  刘军 ,  赖韶辉 ,  姚永红

IPC分类号： B24B37/08 ,  B24B57/02

摘要： 本实用新型涉及用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，包括低位磨料桶、高位磨料桶、连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管、将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵、将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管、控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。本实用新型还涉及半导体晶片研磨系统，包括半导体晶片研磨机和液体磨料供给系统。本实用新型具有供料的灵活性更强，便于连续地供给磨料，实现磨片机不间断的磨片，供料更均匀的优点，属于半导体晶片加工设备技术领域。

公开(公告)号：CN208977573U

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201821681272.2

申请日：2018-10-17

申请人： 广州半导体材料研究所

发明人： 谢鸿波 ,  李智彪 ,  黄晋强 ,  郭勇文 ,  权纪亮 ,  刘军

IPC分类号： B24B37/12 ,  B24B37/34

摘要： 本实用新型公开了一种用于硅晶片双面研磨机上磨盘的止跌装置，包括止跌环、插销座、插销件和推拉机构，止跌环固定在上磨盘升降杆的外周侧面上，止跌环的直径大于上磨盘升降杆的直径，插销座上设置有贯穿其顶面和底面的中空窗，插销座顶面两侧边缘设置有插销槽，插销座通过插销座固定螺栓孔固定安装在研磨机龙门架的横梁下面，中空窗可使上磨盘升降杆和止跌环上下通过，插销件的端部为插销脚，两个插销脚的平行间距大于上磨盘升降杆的直径，并且小于止跌环的直径，推拉机构与插销件固定连接；该用于硅晶片双面研磨机上磨盘的止跌装置可以有效地防止当气缸或其配套空气压缩系统出现意外事件时，上磨盘跌落对研磨机操作人员或有关物品带来损害。