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公开(公告)号：CN115379669A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110553871.6
申请日：2021-05-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本发明提出一种多层线路板的制造方法，通过在第一盲孔和第二盲孔的周围分别设置第一凹槽和第二凹槽，分别将凸出第一绝缘层的第一导电膏块和凸出第二绝缘层的导电膏块填充至第一凹槽和第二凹槽内，限制了第一导电膏块和第二导电膏块的流动，可避免导电膏溢出面积过大与周边线路连接导致短路的问题或溢出的铜膏与上下两层铜层形成电容的现象，有利于多层线路板的高密度设计以及提高多层线路板的品质。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。
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公开(公告)号：CN114287172A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202080059618.9
申请日：2020-03-27
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种覆盖膜(100)，所述覆盖膜(100)包括一第一覆盖层(10)、一第一胶层(20)及设置于所述第一覆盖层(10)及所述第一胶层(20)之间的一导热层(30)，所述导热层(30)的导热率为K1，K1＝3～65W/m.K，所述第一覆盖层(10)的导热率为K2，K2＝0.02～3.0W/m.K，所述第一胶层(20)的导热率为K3，K3＝0.02～1.0W/m.K。一种电路板及其制造方法，设置覆盖膜(100)，通过第一覆盖层(10)与热源接触并把热量由热源沿覆盖膜(100)的厚度方向传递给导热层(30)，该热量在导热层(30)内沿覆盖膜(100)的延伸方向迅速传递，避免局部聚集，从而减少传递至第一胶层(20)的热量，最终减少线路层因吸热升温而导致的信号传输质量变差的问题。所述电路板及制造方法能够提供隔热性能优良的电路板，以降低高温对高频信号传输的不利影响。
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公开(公告)号：CN111225499A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201811428299.5
申请日：2018-11-27
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种局部混压电路板结构，包括：一印刷电路板母板，所述印刷电路板母板包括多个电路基板，通过在印刷电路板母板上开设一用于容置印刷电路板子板的凹槽，且所述凹槽的宽度自所述开口至所述凹槽底面的方向逐渐减少。此外，本发明还提供了一种局部混压电路板结构的制作方法。从而提高了印刷电路板子板的埋入效率，同时由于凹槽底面与所述子板底面大小匹配，从而保证了埋入的精度。
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公开(公告)号：CN108668425B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201710206455.2
申请日：2017-03-31
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H01R13/46 , H01R13/629 , H01R13/627
摘要： 一种信号传输线本体制作方法，包括：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制成第一电源线；提供第二基材层及第三铜箔层，将第二基材层压合在第一导电层表面形成电路基板；在第二铜箔层的预定位置向电路基板内部开设形成第一导电柱，在第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内开设朝向第二导电柱，第二导电柱与第一导电柱相正对且具有相同轴心；将第二铜箔层及第三铜箔层分别制成第二电源线及第三电源线，第一电源线、第二电源线及第三电源线相对应，第一电源线、第二电源线及第一电源线与第三电源线分别通过第一导电柱及第二导电柱相并联。
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公开(公告)号：CN118055575A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211461036.0
申请日：2022-11-17
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一线路基板以及第二线路基板，第一线路基板上具有第一容纳孔，第二线路基板上具有第二容纳孔；提供中间基板，中间基板包括中间绝缘层以及中间导电膏，中间导电膏贯穿中间绝缘层；将中间基板置于第一线路基板以及第二线路基板之间并压合，中间导电膏容置于第一容纳孔以及第二容纳孔中；在第一线路基板背离中间基板的表面设置防焊层，在防焊层上形成盲孔，盲孔在中间基板上的投影与中间导电膏至少部分重合；在盲孔中填充导电物，将一电子元件通过导电物与第一线路基板电连接，以得到电路板组件。本申请还提供一种电路板组件。
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公开(公告)号：CN117525830A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210903176.2
申请日：2022-07-29
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种堆叠式天线模组包括第一基板、第一天线阵列、第二基板、第二天线阵列、多个间隔件以及接合层。第一天线阵列位于第一基板的第一表面上。第二基板与第一基板在垂直方向上堆叠。第二天线阵列位于第二基板的第二表面上。第二天线阵列与第一天线阵列在垂直方向上堆叠。多个间隔件位于第一基板的第一表面上与第二基板的第二表面上。接合层位于第二基板与间隔件之间。通过以上第二天线阵列、第一天线阵列、第二基板与第一基板在垂直方向上堆叠的配置，可达到微型化、高增益、高带宽的效果。
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公开(公告)号：CN112867226B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201911184694.8
申请日：2019-11-27
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种高频传输电路板，包括第一电路基板；第一电路基板包括第一基材层及形成在第一基材层上的第一导电线路层；第一基材层上形成有第一盲孔，盲孔内形成有第一导电柱；第一导电线路层包括第一传输线路；第一传输线路包括第一电源线路、第一控制线路中的至少一种；及形成在第一电路基板上的第二电路基板，第二电路基板包括第二基材层及第二导电线路层；第二基材层上形成有第二盲孔，第二盲孔内形成有第二导电柱；第二导电线路层包括第二传输线路，第二传输线路包括第二电源线路、第二控制线路中的至少一种；第一、第二传输线路叠设在一起并通过第一或第二导电柱并联。本发明还提供一种高频传输电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN112448151A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910798460.6
申请日：2019-08-27
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本发明提出一种天线叠构的制作方法，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。本发明提供的天线叠构的制作方法够降低信号损耗并减少所述天线叠构的整体体积。本发明还提供一种天线叠构。
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公开(公告)号：CN118510146A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202310152400.3
申请日：2023-02-16
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
摘要： 本申请提出一种传输太赫兹频率信号的电路板及其制造方法。电路板包括介电层、第一金属图案层、第二金属图案层、至少一收发天线及至少一电磁波收发模组。第一金属图案层具有至少一辐射孔。收发天线、电磁波收发模组设置于介电层内，且收发天线与辐射孔重叠。在电磁波收发模组产生电磁波信号时，收发天线接收电磁波信号而辐射电磁波，电磁波从辐射孔向外辐射，其中电磁波信号的频率在太赫兹频段的范围内，电磁波的频率与电磁波信号的频率相同，因而电磁波收发模组与收发天线之间能进行无线信号传输，以达到缩小电路板布局空间的优点。
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公开(公告)号：CN112448151B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN201910798460.6
申请日：2019-08-27
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本发明提出一种天线叠构的制作方法，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。本发明提供的天线叠构的制作方法够降低信号损耗并减少所述天线叠构的整体体积。本发明还提供一种天线叠构。
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