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公开(公告)号：CN107923033B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201680048305.7
申请日：2016-08-19
申请人： 应用材料公司
摘要： 在此提供用于共同溅射多个靶材的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中，处理腔室包括：基板支撑件，用于支撑基板；多个阴极，耦接到载体，并具有待溅射于基板上的相应的多个靶；和处理屏蔽件，耦接到载体且并在相邻的多个靶的对之间延伸。
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公开(公告)号：CN106133877A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015595.0
申请日：2015-03-30
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/203
摘要： 一种沉积系统及操作所述沉积系统的方法，所述沉积系统包括：阴极；阴极下方的护罩；阴极下方的旋转屏蔽件，用于经由护罩及经由旋转屏蔽件的屏蔽孔暴露阴极；和旋转基座，用于产生材料以在旋转基座之上形成载体，其中所述材料具有小于材料厚度的1％的非均匀性限制，且所述阴极在阴极与载体之间具有一角度。
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公开(公告)号：CN106133877B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201580015595.0
申请日：2015-03-30
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/203
摘要： 一种沉积系统及操作所述沉积系统的方法，所述沉积系统包括：阴极；阴极下方的护罩；阴极下方的旋转屏蔽件，用于经由护罩及经由旋转屏蔽件的屏蔽孔暴露阴极；和旋转基座，用于产生材料以在旋转基座之上形成载体，其中所述材料具有小于材料厚度的1％的非均匀性限制，且所述阴极在阴极与载体之间具有一角度。
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公开(公告)号：CN107923033A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680048305.7
申请日：2016-08-19
申请人： 应用材料公司
摘要： 在此提供用于共同溅射多个靶材的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中，处理腔室包括：基板支撑件，用于支撑基板；多个阴极，耦接到载体，并具有待溅射于基板上的相应的多个靶；和处理屏蔽件，耦接到载体且并在相邻的多个靶的对之间延伸。
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公开(公告)号：CN110582835A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880012730.X
申请日：2018-02-19
申请人： 应用材料公司
摘要： 利用多阴极腔室处理基板的方法和设备。多阴极腔室包括具有多个孔和多个分流器的屏蔽件。屏蔽件是可旋转的，以定向这些孔和分流器与位于屏蔽件上方的多个阴极。这些分流器与来自阴极的多个磁体相互作用，以防止处理过程中的干扰。可升高和降低屏蔽件以调节在阴极的靶和孔之间的间隙，以在处理过程中提供暗空间。
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公开(公告)号：CN110191975A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201880007128.7
申请日：2018-01-03
申请人： 应用材料公司
发明人： 比哈瑞斯·斯瓦米纳森 , 寒冰·吴 , 约翰·马佐科
摘要： 本文揭露了用于使基板退火的方法及设备的实施方式。在一些实施方式中，基板支撑件包括：基板支撑底座，所述基板支撑底座具有支撑基板的上表面及相对的底表面，其中所述基板支撑底座由对辐射透明的材料形成；灯组件，所述灯组件设置在所述基板支撑底座下方且具有被配置成加热所述基板的多个灯；底座支撑件，所述底座支撑件延伸穿过所述灯组件以用与所述多个灯间隔开的关系来支撑所述基板支撑底座；轴，所述轴耦接至所述底座支撑件的与第一端相对的第二端；及旋转组件，所述旋转组件与所述底座支撑件相对而耦接至所述轴，以相对于所述灯组件旋转所述轴、所述底座支撑件及所述基板支撑底座。
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公开(公告)号：CN110582835B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201880012730.X
申请日：2018-02-19
申请人： 应用材料公司
摘要： 利用多阴极腔室处理基板的方法和设备。多阴极腔室包括具有多个孔和多个分流器的屏蔽件。屏蔽件是可旋转的，以定向这些孔和分流器与位于屏蔽件上方的多个阴极。这些分流器与来自阴极的多个磁体相互作用，以防止处理过程中的干扰。可升高和降低屏蔽件以调节在阴极的靶和孔之间的间隙，以在处理过程中提供暗空间。
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公开(公告)号：CN110268094A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201880010706.2
申请日：2018-02-01
申请人： 应用材料公司
摘要： 用于利用RF供能处理的沉积腔室的钽(Ta)靶材糊贴处理的实施方式包括：在利用RF溅射以沉积介电材料于晶片上后，以Ta糊贴处理腔室的内表面的至少一部分。处理腔室中的压力水平经调整以最大化Ta糊贴层的覆盖。Ta糊贴封围已经不经意间溅射于处理腔室内表面(例如屏蔽件)上的介电材料。接着流动氧进入处理腔室中以于Ta糊贴层上形成氧化钽层，以进一步减少污染和颗粒生成。
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