公开(公告)号：CN104451888B

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201410424658.5

申请日：2014-08-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 文森特·斯特凡·弗朗西斯凯特 ,  格雷戈里·J·威尔逊 ,  凯尔·M·汉森 ,  保罗·沃思 ,  罗伯特·B·穆尔

IPC: H01L21/324 ,  C30B33/02

CPC classification number: H01L21/324 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67748

Abstract: 用于退火半导体材料晶片和类似基板的退火模块降低颗粒污染和氧气进入，同时提供包括对于500℃的工艺的均匀加热。退火模块可包括形成在金属主体中的工艺腔室，所述金属主体具有内部冷却管线。热板具有基座，所述基座被支撑在主体上的热扼流器上。在热板之上的盖中的气体分布器将气体在晶片之上均匀地流动。传送机构移动环箍以将晶片在热板和冷板之间移位。

公开(公告)号：CN104451888A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410424658.5

申请日：2014-08-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 文森特·斯特凡·弗朗西斯凯特 ,  格雷戈里·J·威尔逊 ,  凯尔·M·汉森 ,  保罗·沃思 ,  罗伯特·B·穆尔

IPC: C30B33/02 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/324 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67748

Abstract: 用于退火半导体材料晶片和类似基板的退火模块降低颗粒污染和氧气进入，同时提供包括对于500℃的工艺的均匀加热。退火模块可包括形成在金属主体中的工艺腔室，所述金属主体具有内部冷却管线。热板具有基座，所述基座被支撑在主体上的热扼流器上。在热板之上的盖中的气体分布器将气体在晶片之上均匀地流动。传送机构移动环箍以将晶片在热板和冷板之间移位。