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公开(公告)号：CN112004965A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980027041.0
申请日：2019-04-17
申请人： 应用材料公司
摘要： 用以清洁数个电镀系统部件的系统可包括与一电镀系统合并的一密封件清洁组件。密封件清洁组件可包括一臂，于一第一位置及一第二位置之间为可枢转的。臂可绕着臂的一中心轴为可旋转的。密封件清洁组件可包括一清洁头，耦接于臂的一远侧部。清洁头可包括一托架，具有一面板，面板耦接于臂；及一壳体，从面板延伸。壳体可定义一或多个弓形通道，延伸通过壳体至托架的一前表面。清洁头可亦包括一可旋转的筒，从托架的壳体延伸。筒可包括一固定柱，定义一或多个孔，此一或多个孔经构造以传送一清洁溶液至一垫，垫耦接于固定柱的周围。
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公开(公告)号：CN112004965B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980027041.0
申请日：2019-04-17
申请人： 应用材料公司
摘要： 用以清洁数个电镀系统部件的系统可包括与一电镀系统合并的一密封件清洁组件。密封件清洁组件可包括一臂，于一第一位置及一第二位置之间为可枢转的。臂可绕着臂的一中心轴为可旋转的。密封件清洁组件可包括一清洁头，耦接于臂的一远侧部。清洁头可包括一托架，具有一面板，面板耦接于臂；及一壳体，从面板延伸。壳体可定义一或多个弓形通道，延伸通过壳体至托架的一前表面。清洁头可亦包括一可旋转的筒，从托架的壳体延伸。筒可包括一固定柱，定义一或多个孔，此一或多个孔经构造以传送一清洁溶液至一垫，垫耦接于固定柱的周围。
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公开(公告)号：CN107170695A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710134346.4
申请日：2017-03-08
申请人： 应用材料公司
CPC分类号： H01L21/67057 , B08B3/10 , B08B3/12 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68707 , H01L21/68764 , H01L21/68771 , H01L21/68785 , H01L21/68792 , H01L21/67017 , G03F7/422 , H01L21/02057 , H01L21/02082
摘要： 晶片处理器具有处于工艺储槽内的转子，转子固定晶片。转子旋转，从而顺序地将晶片移动通过工艺储槽中保存的处理液体。储槽可以具有工字梁形，以便减小处理液体体积。装料端口提供在工艺储槽顶部处，以将晶片装卸进出工艺储槽。冲洗和清洁腔室可与装料端口相关联，以将处理液体从处理过的晶片上去除。处理器可取向为使得转子围绕水平轴线或围绕竖直轴线来旋转。
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公开(公告)号：CN206619584U
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201720221873.4
申请日：2017-03-08
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67057 , B08B3/10 , B08B3/12 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68707 , H01L21/68764 , H01L21/68771 , H01L21/68785 , H01L21/68792
摘要： 本公开内容涉及一种晶片处理器。晶片处理器具有处于工艺储槽内的转子，转子固定晶片。转子旋转，从而顺序地将晶片移动通过工艺储槽中保存的处理液体。储槽可以具有工字梁形，以便减小处理液体体积。装料端口提供在工艺储槽顶部处，以将晶片装卸进出工艺储槽。冲洗和清洁腔室可与装料端口相关联，以将处理液体从处理过的晶片上去除。处理器可取向为使得转子围绕水平轴线或围绕竖直轴线来旋转。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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