光致抗蚀剂移除处理装置及方法

    公开(公告)号:CN102725440A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201180007223.5

    申请日:2011-03-02

    IPC分类号: C23G1/02

    摘要: 本发明揭露一种制程腔室(20),其系在酸性环境(如硫酸)且选择性配合氧化剂(如过氧化氢),利用直接照射红外线以移除固化之光致抗蚀剂,制程腔室包括一晶片承载单元(26),其系承载并较佳可旋转晶片;一红外线产生组件(126)包括复数红外线灯,其系设置于制程腔室外,并用以发出红外光进入制程腔室,红外线灯所发出之红外光可以实质上照射位于承载单元上之晶片的完整表面;一冷却组件(150),其系用以协助快速冷却红外线产生组件,以避免制程反应过度。因此,本发明可以仅使用少量的化学溶液便能够移除光致抗蚀剂。

    用于半导体工件的处理组件及其处理方法

    公开(公告)号:CN103262208A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201180059556.2

    申请日:2011-12-02

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 一种用于半导体工件的处理组件大体包括能够旋转工件的转子组件、用于将化学物输送至所述工件的化学物输送组件及用于自所述工件收集废化学物的化学物收集组件。所述化学物收集组件可包括配置为与所述转子组件一起旋转的堰。还提供一种处理半导体工件的方法。

    用于半导体工件的处理组件及其处理方法

    公开(公告)号:CN103262208B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201180059556.2

    申请日:2011-12-02

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 一种用于半导体工件的处理组件大体包括能够旋转工件的转子组件、用于将化学物输送至所述工件的化学物输送组件及用于自所述工件收集废化学物的化学物收集组件。所述化学物收集组件可包括配置为与所述转子组件一起旋转的堰。还提供一种处理半导体工件的方法。

    用于光掩模背侧清洁的设备及方法

    公开(公告)号:CN108292092B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201680067323.X

    申请日:2016-11-10

    摘要: 用于清洁光掩模的设备包括在头部中的转子,其中转子具有包括中心开口的密封板、在中心开口中的弹性掩模密封件、和附接至弹性掩模密封件且适用于移动弹性掩模密封件至开启及关闭位置中的牵拉器。在头部中的马达旋转转子。在头部中的推板移动以操作牵拉器。当在关闭位置中时弹性掩模密封件对光掩模的侧边密封。光掩模的背侧可接着被清洁而不会影响光掩模的图案化的前侧。

    用于光掩模背侧清洁的设备及方法

    公开(公告)号:CN108292092A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201680067323.X

    申请日:2016-11-10

    摘要: 用于清洁光掩模的设备包括在头部中的转子,其中转子具有包括中心开口的密封板、在中心开口中的弹性掩模密封件、和附接至弹性掩模密封件且适用于移动弹性掩模密封件至开启及关闭位置中的牵拉器。在头部中的马达旋转转子。在头部中的推板移动以操作牵拉器。当在关闭位置中时弹性掩模密封件对光掩模的侧边密封。光掩模的背侧可接着被清洁而不会影响光掩模的图案化的前侧。