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公开(公告)号:CN102349145A
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN201080011814.5
申请日:2010-01-08
申请人: 应用材料公司
IPC分类号: H01L21/677 , B65G49/07
CPC分类号: H01L21/6833 , H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/6831 , H01L21/68707 , Y10S414/141 , Y10S901/30 , Y10S901/40
摘要: 提供了用于在电子装置制造系统的系统部件间传送基板的系统、设备与方法。该系统与设备包括静电末端执行器,该静电末端执行器具有基底;位于该基底上的电极对;以及间隔物构件,该间隔物构件用于隔开该基板与该电极对,以在该电极对和该基板间提供间隙。提供了本发明的方法以及许多其它方面。
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公开(公告)号:CN102349145B
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201080011814.5
申请日:2010-01-08
申请人: 应用材料公司
IPC分类号: H01L21/677 , B65G49/07
CPC分类号: H01L21/6833 , H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/6831 , H01L21/68707 , Y10S414/141 , Y10S901/30 , Y10S901/40
摘要: 提供了用于在电子装置制造系统的系统部件间传送基板的系统、设备与方法。该系统与设备包括静电末端执行器,该静电末端执行器具有基底;位于该基底上的电极对;以及间隔物构件,该间隔物构件用于隔开该基板与该电极对,以在该电极对和该基板间提供间隙。提供了本发明的方法以及许多其它方面。
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