公开(公告)号：CN118366835A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410237425.8

申请日：2020-06-11

申请人： 应用材料公司

发明人： Y·S·维什瓦纳坦 ,  P·A·克里米诺儿

IPC分类号： H01J37/244 ,  H01J37/32

摘要： 提供了一种用于工艺套件环损耗的检测器。特别地，提供了一种诊断盘，包括盘主体，盘主体具有围绕盘主体的圆周的侧壁、以及至少一个从侧壁的顶部向外延伸的突起。非接触式传感器附接到至少一个突起中的每一个突起的底侧。印刷电路板(PCB)定位在由盘主体形成的内部内。电路系统设置在PCB上并耦合到每个非接触式传感器，电路系统至少包括无线通信电路、存储器和电池。盖位于侧壁内侧的电路系统之上，其中盖将在盘主体形成的内部内的电路系统密封而不受到盘主体外部的环境的影响。

公开(公告)号：CN113906548A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202080036984.2

申请日：2020-05-20

申请人： 应用材料公司

发明人： H·李 ,  N·M·科佩奇 ,  L·沃尔福夫斯基 ,  D·R·麦考利斯特 ,  A·施密特 ,  J·胡金斯 ,  Y·S·维什瓦纳坦 ,  S·巴巴扬

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677

摘要： 一种处理套组外壳系统，包括：用以封围内部容积的表面、包括第一鳍片的第一支撑结构、包括第二鳍片的第二支撑结构、以及用于将处理套组外壳系统与晶圆处理系统的装载端口接合的前接口。第一鳍片和第二鳍片被设置大小和间隔以在内部容积中保持处理套组环载具和处理套组环。每一个处理套组环经固定至处理套组环载具中的一者。处理套组外壳系统实现固定第一处理套组环的第一处理套组环载具从处理套组外壳系统到晶圆处理系统中的第一自动传送、以及固定第二处理套组环的第二处理套组环载具从晶圆处理系统到处理套组外壳系统中的第二自动传送。

公开(公告)号：CN113950731B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202080042984.3

申请日：2020-06-11

申请人： 应用材料公司

发明人： Y·S·维什瓦纳坦 ,  P·A·克里米诺儿

IPC分类号： H01J37/32 ,  H01J37/244

摘要： 一种诊断盘，包括盘主体，盘主体具有围绕盘主体的圆周的侧壁、以及至少一个从侧壁的顶部向外延伸的突起。非接触式传感器附接到至少一个突起中的每一个突起的底侧。印刷电路板(PCB)定位在由盘主体形成的内部内。电路系统设置在PCB上并耦合到每个非接触式传感器，电路系统至少包括无线通信电路、存储器和电池。盖位于侧壁内侧的电路系统之上，其中盖将在盘主体形成的内部内的电路系统密封而不受到盘主体外部的环境的影响。

公开(公告)号：CN113950731A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202080042984.3

申请日：2020-06-11

申请人： 应用材料公司

发明人： Y·S·维什瓦纳坦 ,  P·A·克里米诺儿

IPC分类号： H01J37/32 ,  H01J37/244

摘要： 一种诊断盘，包括盘主体，盘主体具有围绕盘主体的圆周的侧壁、以及至少一个从侧壁的顶部向外延伸的突起。非接触式传感器附接到至少一个突起中的每一个突起的底侧。印刷电路板(PCB)定位在由盘主体形成的内部内。电路系统设置在PCB上并耦合到每个非接触式传感器，电路系统至少包括无线通信电路、存储器和电池。盖位于侧壁内侧的电路系统之上，其中盖将在盘主体形成的内部内的电路系统密封而不受到盘主体外部的环境的影响。