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公开(公告)号：CN110103134A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910397048.3
申请日：2019-05-14
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/04 , B24B37/08
摘要： 本发明公开了一种晶片加工方法，本发明的加工方法中晶片相对于研磨装置活动自由度更大，使得每部分被研磨的机会更平均，最后导致晶片的厚薄更均一，良品率更高。另外本发明采取批量加工，批量生产，大大提升了效率。再有本发明仅仅是加工材料形状的简单变化，机器设备都未发生任何变化，因此操作简单，也无需额外的改造成本，十分经济实惠。
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公开(公告)号：CN117464550A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311663689.1
申请日：2023-12-01
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
IPC分类号： B24B37/005 , B24B51/00 , B24B37/04 , B24B7/22
摘要： 本申请提供了一种晶片的研磨加工控制方法、装置、系统及可读存储介质，该方法包括：获取研磨机的配置参数和用户输入的需求参数；结合配置参数和需求参数，计算研磨机的控制参数；其中，控制参数包括加工过程中中心齿轮的转速和内齿圈的转速；根据控制参数控制研磨机进行工作。通过本申请方案的实施，结合研磨机本身的性能配置和用户的具体需求，计算出合理的控制参数，由各控制参数形成合理的控制模型，控制研磨机进行工作；使得被加工的晶片与磨盘之间具有合理的运行轨迹，从而实现对晶片表面进行均匀地研磨，降低了晶片表面的粗糙度，提高了晶片表面的平整度，进而提高了加工效率和产品的优良率。
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公开(公告)号：CN113285016A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110551493.8
申请日：2021-05-20
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英晶片的加工方法，该方法包括：配制混合溶液，所述混合溶液由氟化氢铵溶液和碱性溶液组成，其中碱性溶液浓度占比5％～20％；表面腐蚀处理，将原片放置于所述混合溶液中，对所述原片表面进行化学腐蚀；清洗烘干，及时对所述原片表面残留的混合溶液进行清洗，烘干得到薄化后的石英晶片。本发明是在氟化氢铵饱和溶液中添加氢氧化钠溶液或其他碱性溶液，氟化氢铵溶液与碱性溶液混合会发生酸碱中和反应，使混合溶液中的H+离子浓度降低，从而减小腐蚀溶液在石英晶片不同晶面上腐蚀速率的差异，实现改善石英晶片表面粗糙度的效果，方案所添加的原材料比较容易获得，成本低，工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN112087210A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010967001.9
申请日：2020-09-15
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种热敏电阻谐振器及其制作方法，该热敏电阻谐振器包括第一基板、第二基板、第一焊盘、热敏电阻结构、振子以及上盖，所述焊盘覆于所述第一基板上，所述第一基板与所述第二基板通过导电连接件电连接，所述热敏电阻结构覆于所述第一基板与第二基板之间，所述上盖盖设于所述第二基板上，所述振子固定于所述上盖与所述第二基板之间。本发明的热敏电阻谐振器将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。
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公开(公告)号：CN111687742A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010641207.2
申请日：2020-07-06
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种石英晶片的加工方法，该方法包括：将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，得到涂料石英晶片；将所述涂料石英晶片置入滚磨设备中进行滚磨，得到滚磨石英晶片；去除所述滚磨石英晶片预设区域内的所述保护涂料，得到石英晶片成品。本发明通过在待加工石英晶片的预设区域内涂覆保护涂料，从而可以避免在滚磨过程中预设区域内石英晶片表面被滚磨到，从而保证了石英晶片预设区域内的表面光度，提高了石英晶片的质量。
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公开(公告)号：CN112087210B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202010967001.9
申请日：2020-09-15
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种热敏电阻谐振器及其制作方法，该热敏电阻谐振器包括第一基板、第二基板、第一焊盘、热敏电阻结构、振子以及上盖，所述焊盘覆于所述第一基板上，所述第一基板与所述第二基板通过导电连接件电连接，所述热敏电阻结构覆于所述第一基板与第二基板之间，所述上盖盖设于所述第二基板上，所述振子固定于所述上盖与所述第二基板之间。本发明的热敏电阻谐振器将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。
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公开(公告)号：CN114959911A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210530459.7
申请日：2022-05-16
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种石英晶片的加工方法及由该方法制备的石英晶片，所述方法利用氟化物水溶液的化学腐蚀作用，使所述石英晶片原片的边缘区域减薄，从而获得所期望的石英晶片。本发明方法不仅能够使石英晶片原片的边缘区域减薄，达到降低阻抗、提高晶体Q值的效果，而且成本比较低。
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公开(公告)号：CN107733389B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201711057687.2
申请日：2017-11-01
IPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明适用于电子产品领域，提供了一种石英晶体大片及利用其制造小型晶片的方法，该制造小型晶片的方法首先在石英晶体大片的顶面和底面各形成一层防石英晶体腐蚀液腐蚀的金属保护膜，然后按照小型晶片的尺寸对称去掉石英晶体大片两面的部分金属保护膜，形成条形槽，并相应地露出一定形状和面积的石英晶体材料。利用晶体腐蚀液从裸露的石英晶体材料处开始腐蚀，直至腐蚀穿透，形成众多具有金属保护膜的小型晶片，最后将小型晶片上的金属保护膜腐蚀掉即可得到所需的小型晶片。该方法所用到的设备和物料都可在一般的通用市场找到，成本低、易实现，能够有效地大批量制造小型晶片或超小型晶片。
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公开(公告)号：CN212969584U
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202022018245.0
申请日：2020-09-15
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种带热敏电阻的谐振器，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，焊盘覆于第一基板的一面，第二基板固定于第一基板的另一面，热敏电阻结构固定在第二基板的一面，振子固定于第二基板的另一面，上盖压合于第二基板上，第一基板设有便于热敏电阻结构显示的开孔。本实用新型将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。同时，由于第一基板底部开孔，从而保证了基座在加工好时底部可视热敏电阻，便于对热敏电阻的检测。
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公开(公告)号：CN221509552U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202323065497.9
申请日：2023-11-10
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
IPC分类号： H03H3/02
摘要： 本实用新型提供了一种石英晶体组装工装，石英晶体组装工装包括支撑架、负压装置以及被银工装板。支撑架包括第一支撑板，第一支撑板开设有通孔。负压装置设置于第一支撑板下方，且与通孔相连，负压装置用于产生负压，以使通孔产生吸力。被银工装板设置在第一支撑板上方，被银工装板设有多个第一孔，需要进行组装的石英晶体放置在被银工装板上方。由于，石英晶体在被银和/或点胶时，通过负压装置产生负压，将石英晶体固定，可以避免石英晶体发生位移，从而避免影响电极的形成和电极的质量，避免影响点胶工序时石英晶片的吸取率，进而提高石英晶体的良率。
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