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公开(公告)号：CN103779480A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310645805.7
申请日：2013-10-24
申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司
摘要： 一种用于制造LED的方法和系统，包括使用液体转移模具在整块硅晶片上同时形成多个隔离体结构，在每个隔离体结构内部将裸片附着到硅晶片，执行焊剂回流，清除焊剂，执行接线键合，分配荧光物，固化荧光物，通过使用液体转移模具在所有隔离体结构上同时形成圆顶结构，安装晶片，以及使用锯以用于单个或多个LED单片化。
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公开(公告)号：CN103779480B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201310645805.7
申请日：2013-10-24
申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司
摘要： 一种用于制造LED的方法和系统，包括使用液体转移模具在整块硅晶片上同时形成多个隔离体结构，在每个隔离体结构内部将裸片附着到硅晶片，执行焊剂回流，清除焊剂，执行接线键合，分配荧光物，固化荧光物，通过使用液体转移模具在所有隔离体结构上同时形成圆顶结构，安装晶片，以及使用锯以用于单个或多个LED单片化。
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公开(公告)号：CN103338622B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210599102.0
申请日：2012-11-23
申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC分类号： G03B17/12
CPC分类号： H04N5/2253 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种包括柔性带基板(例如，柔性印刷电路带部分)的相机模块，柔性带基板具有多个表面贴装部件和安装到基板第一侧的第一框架构件以及图像传感器和安装到基板的相对的第二侧的框架构件。基板包括主体部分和在其上具有导电触点的从主体部分延伸的一个或多个引线或翼构件。翼构件可折叠到第二框架构件上，使得翼构件的导电触点大体朝向的方向与主体部分的导电触点不同，以便以不使用延伸穿过基板的过孔的方式来提供通向表面贴装部件的电气路径。管状壳体和透镜镜筒可安装到基板覆盖第一框架构件。
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公开(公告)号：CN103338622A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201210599102.0
申请日：2012-11-23
申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司
CPC分类号： H04N5/2253 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种包括柔性带基板(例如，柔性印刷电路带部分)的相机模块，柔性带基板具有多个表面贴装部件和安装到基板第一侧的第一框架构件以及图像传感器和安装到基板的相对的第二侧的框架构件。基板包括主体部分和在其上具有导电触点的从主体部分延伸的一个或多个引线或翼构件。翼构件可折叠到第二框架构件上，使得翼构件的导电触点大体朝向的方向与主体部分的导电触点不同，以便以不使用延伸穿过基板的过孔的方式来提供通向表面贴装部件的电气路径。管状壳体和透镜镜筒可安装到基板覆盖第一框架构件。
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