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公开(公告)号：CN108367148A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004791.7
申请日：2017-01-16
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: A61N1/00
CPC classification number: H01H36/00 , A61N1/00 , G06F3/045 , H01H1/029 , H01H11/04 , H01H11/048 , H01H35/245 , H01H2300/036 , H05K2201/0379 , H05K2201/10053 , H05K2203/104
Abstract: 公开了与磁性对准开关电路相关的示例。一个公开的示例提供了一种电子组件，该电子组件包括第一端子、第二端子、以及被布置在第一端子和第二端子之间的可变形主体材料。各自包含铁磁材料的颗粒集合在主体材料内磁性对准，每个颗粒都具有比主体材料更高的导电率。颗粒集合被配置为形成从第一端子到第二端子的至少一个完整传导路径。
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公开(公告)号：CN109643696B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201780050502.7
申请日：2017-08-10
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/538 , H05K1/02
Abstract: 一个示例提供了一种柔性电互连，包括：基板、由基板支撑的液态导电通路、以及导电各向异性的、嵌入磁性颗粒的包封，该包封与该液态导电通路相接以连接到另一电路元件。
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公开(公告)号：CN110402492B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201880015714.6
申请日：2018-02-26
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备，其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连，以及覆盖互连的密封剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108367148B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201780004791.7
申请日：2017-01-16
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: A61N1/00
Abstract: 公开了与磁性对准开关电路相关的示例。一个公开的示例提供了一种电子组件，该电子组件包括第一端子、第二端子、以及被布置在第一端子和第二端子之间的可变形主体材料。各自包含铁磁材料的颗粒集合在主体材料内磁性对准，每个颗粒都具有比主体材料更高的导电率。颗粒集合被配置为形成从第一端子到第二端子的至少一个完整传导路径。
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公开(公告)号：CN110198843A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880007473.0
申请日：2018-01-05
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
Abstract: 公开了涉及丝网印刷液态金属材料的各示例。一个示例提供了将金属图案(16)沉积到基底(12)上的方法。该方法包括将织物放置在基底之上，该织物具有能被液态金属润湿的多个孔隙。该方法进一步包括迫使液态金属通过织物的孔隙并到达基底上，以及分离基底和织物。
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公开(公告)号：CN109643696A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050502.7
申请日：2017-08-10
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/538 , H05K1/02
Abstract: 一个示例提供了一种柔性电互连，包括：基板、由基板支撑的液态导电通路、以及导电各向异性的、嵌入磁性颗粒的包封，该包封与该液态导电通路相接以连接到另一电路元件。
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公开(公告)号：CN110402492A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201880015714.6
申请日：2018-02-26
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备，其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连，以及覆盖互连的密封剂。
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