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公开(公告)号:CN108255240A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201611250071.2
申请日:2016-12-29
申请人: 富泰华工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号: G06F1/16
CPC分类号: H05K5/0247 , H01R9/24 , H01R13/24 , H01R13/6205 , H01R2201/06 , H05K2203/104
摘要: 一种电子装置,包括壳体,所述壳体的一端壁上设置有接头组件,该接头组件包括电源传输接头、接地接头、视频传输接头、音频传输接头和数据传输接头,分别对电子装置进行电能传输、接地、视频、音频和数据的传输,这些接头间隔设置并呈直线排列。还提供一种包括该电子装置及连接器的电子装置组件。
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公开(公告)号:CN102484327B
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201080038330.X
申请日:2010-08-25
申请人: 保力马科技(日本)株式会社
发明人: 中尾根海
CPC分类号: H05K3/32 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01R43/007 , H05K2201/0133 , H05K2201/083 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , H05K2203/104 , H01L2924/00
摘要: 提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体,能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14),能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15),能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。
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公开(公告)号:CN102074511A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN201010556867.7
申请日:2010-11-12
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号: H05K3/323 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/1318 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/2946 , H01L2224/2948 , H01L2224/2949 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H05K2201/083 , H05K2201/10674 , H05K2203/104 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供了一种倒装芯片封装件和一种制造倒装芯片封装件的方法。所述倒装芯片封装件可以包括半导体芯片、封装件基底、导电磁性凸起和各向异性导电构件。所述半导体芯片可以具有第一焊盘。所述封装件基底可以具有面对所述第一焊盘的第二焊盘。所述导电磁性凸起可以设置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间,以产生磁力。所述各向异性导电构件可以布置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间。所述各向异性导电构件可以具有导电磁性颗粒,所述导电磁性颗粒由所述磁力诱导朝向所述导电磁性凸起,以将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。预定数量的导电磁性颗粒可以位于所述导电磁性凸起和所述焊盘之间,从而可以提高焊盘之间的电连接可靠性。
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公开(公告)号:CN101835342A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN201010130410.X
申请日:2010-03-12
申请人: 住友电气工业株式会社
CPC分类号: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
摘要: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂,该板连接结构为电极提供细间距,并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10,20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12,13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22,23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂,在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a),且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12,13)间和多个第二电极(22,23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号:CN1957451A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200580017019.6
申请日:2005-06-20
申请人: 英特尔公司
发明人: 小詹姆斯·C·马塔亚巴斯
IPC分类号: H01L21/56
CPC分类号: H01L23/53295 , H01L21/563 , H01L21/76828 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , H05K2203/104 , Y10T428/25 , H01L2924/00
摘要: 本发明的实施例是一种提供具有可控的热膨胀系数(CTE)的介电膜材料的技术。形成含有第一液晶组分的第一化合物。将第一化合物压铸成第一膜。该第一膜在磁场或电磁场中被取向为第一方向。使该第一膜在第一温度下固化。
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公开(公告)号:CN104025724B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201280051161.2
申请日:2012-08-16
申请人: 全球第一电路技术公司
发明人: W.维斯曼
IPC分类号: H05K3/18 , H05K3/10 , H01L21/768 , H05K3/38
CPC分类号: H01L21/76879 , C23C18/1673 , C23C18/18 , C23C18/22 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L21/76802 , H01L21/76838 , H05K3/105 , H05K3/185 , H05K3/381 , H05K2203/104 , H05K2203/1157
摘要: 本发明涉及用于在非传导或电介质表面上形成浮凸传导图像的方法,方法包括在衬底的表面上放置金属配位络合物,使表面暴露在电磁辐射下,还原暴露的络合物,去除未暴露的金属络合物,留下元素金属图像,干燥表面,以及随后使用高传导材料对结果元素金属图像进行电镀。
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公开(公告)号:CN101835342B
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201010130410.X
申请日:2010-03-12
申请人: 住友电气工业株式会社
CPC分类号: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
摘要: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂,该板连接结构为电极提供细间距,并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10,20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12,13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22,23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂,在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a),且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12,13)间和多个第二电极(22,23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号:CN103053226A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201180033593.6
申请日:2011-07-06
申请人: 诺基亚公司
CPC分类号: H05K1/189 , G02F1/13336 , G06F1/1652 , G09G2380/02 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/083 , H05K2201/10189 , H05K2203/104 , H05K2203/166
摘要: 一种装置,包括:伸长结构,其包括至少提供电子用户界面的集成电路,其中该伸长结构为柔性并且被配置为由用户纵向弯曲而形成环形配置,其中该伸长结构形成至少一个关于轴线的纵向环,并且其中在该伸长结构的第一部分和该伸长结构的第二部分接触之处形成电路的至少一个电连接。
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公开(公告)号:CN101682981B
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN200880016400.4
申请日:2008-03-13
申请人: 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号: H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
摘要: 本发明涉及一种汽车控制装置,尤其是汽车发动机控制装置,该控制装置包括至少一个塑料基片,该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出,该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16,17)。此外,本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出,该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。
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公开(公告)号:CN102656957A
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201180004867.9
申请日:2011-04-07
申请人: SPF洛吉卡有限公司
发明人: F·卡佩利
CPC分类号: H05K3/105 , C08G2261/3223 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08L65/00 , C09D5/16 , C09D5/24 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D7/68 , H01B1/127 , H01B1/24 , H05K2201/0329 , H05K2203/104 , H05K2203/107
摘要: 描述了能够形成导电轨道或绝缘轨道的化合物(2)以及极化所述化合物的方法。所述化合物包括溶剂基质,以及所述基质中的分散体。所述分散体包括(i)具有双共价共轭键的聚合物(M),也就是,由以环状结构链接的n个碳原子和其他类型原子构成的杂环化合物;以及(ii)所述聚合物的功能化成分(Q1),以便所述聚合物在被电磁场影响时,所述聚合物的状态从绝缘体改变为导体或从导体改变为绝缘体。
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