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公开(公告)号：CN107660078B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201711036064.7
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
Abstract: 本发明公开一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置。工艺包括如下步骤：采用“钻孔装置”对电路板钻孔；采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化；贴感光膜，经曝光将电路图形转移到电路板的板面；经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形；采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔；碱性蚀刻去铜毛刺；通过光学扫描检验电路图形的外观缺点；将电路板焊点图形做到板面，形成永久性涂层；通过丝网图形漏印，将元器件符号、标志印刷到电路板的板面；表面焊料加工，无铅喷锡或化学沉镍金；检测电路板断面半金属化孔的开、短路。完善印制电路板断面半金属化孔加工工艺流程，确保了印制电路板断面半金属化孔的完整性。
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公开(公告)号：CN107744996A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201711039310.4
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
Abstract: 本发明公开一种锡槽去垢工艺及其锡槽去垢装置。锡槽去垢装置包括升降驱动部、旋转驱动部、打气搅拌结构。旋转驱动部驱动打气搅拌结构旋转；升降驱动部驱动旋转驱动部及打气搅拌结构沿竖直方向往复升降；打气搅拌结构包括主旋转轴、多根打气搅拌桨，主旋转轴的一端与旋转驱动部的输出端连接，多根打气搅拌桨设于主旋转轴的另一端；主旋转轴内开设有气体主流腔，打气搅拌桨内开设有气体分流腔，主旋转轴的气体主流腔与打气搅拌桨的气体分流腔相互贯通，打气搅拌桨的腔壁上开设有透气孔。特别是对锡槽去垢装置的结构进行优化设计，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107721012A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711039821.6
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
IPC: C02F9/04 , C02F103/16 , C02F101/20
CPC classification number: C02F9/00 , C02F1/283 , C02F1/42 , C02F1/441 , C02F1/66 , C02F2101/20 , C02F2103/16
Abstract: 本发明公开一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统。电镀废水处理工艺，包括如下步骤：生产车间在电镀过程中得到“含铜废水”；将“含铜废水”注入“废水收集池”；对“含铜废水”进行PH值调节；对“含铜废水”进行前处理，以去除悬浮物及有机物；对“含铜废水”进行离子交换处理；对“含铜废水”进行反渗透处理；反渗透处理得到的浓缩水流入“重金属收集池”，反渗透处理得到的回用水重新流入生产车间。本发明的一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统，通过对工艺方法及处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。
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公开(公告)号：CN107662971A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201711041957.0
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
IPC: C02F1/66 , F26B5/08 , F26B21/00 , C02F101/20
CPC classification number: C02F1/66 , C02F2101/20 , F26B5/08 , F26B21/00
Abstract: 本发明公开一种螯合铜含铜废水处理工艺及其结晶物烘干回收装置。结晶物烘干回收装置包括：烘干箱体、离心机、结晶物收容框。烘干箱体为封闭式的中空腔体结构，烘干箱体具有开设于其顶部的进气口及开设于其底部的出气口；离心机放置于烘干箱体的中空腔体内；离心机包括：旋转驱动部、旋转固定治具，旋转驱动部驱动旋转固定治具旋转，旋转固定治具的腔壁上开设有贯通的溢水孔；结晶物收容框可拆卸的固定于旋转固定治具的腔体内，结晶收容框的腔壁上开设有贯通的出水孔。本发明公开的一种螯合铜含铜废水处理工艺及其结晶物烘干回收装置，对螯合铜含铜废水进行有效处理，实现结晶物快速有效的烘干回收。
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公开(公告)号：CN107708323A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201711039289.8
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/227 , H05K3/0094 , H05K3/40 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明公开一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置。工艺包括如下步骤：按要求裁剪板料和钻孔加工；印制电路板上的通孔金属化；通过光学转移，将电路图形转移到场频上；通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；光学扫面检查开/短路；通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；检测产品开/短路；表面贴装。本发明的一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107660078A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711036064.7
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/0088 , H05K3/422 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置。工艺包括如下步骤：采用“钻孔装置”对电路板钻孔；采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化；贴感光膜，经曝光将电路图形转移到电路板的板面；经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形；采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔；碱性蚀刻去铜毛刺；通过光学扫描检验电路图形的外观缺点；将电路板焊点图形做到板面，形成永久性涂层；通过丝网图形漏印，将元器件符号、标志印刷到电路板的板面；表面焊料加工，无铅喷锡或化学沉镍金；检测电路板断面半金属化孔的开、短路。完善印制电路板断面半金属化孔加工工艺流程，确保了印制电路板断面半金属化孔的完整性。
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公开(公告)号：CN207625884U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721423427.8
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开一种用于对印制电路板进行切割的加工设备，用于对面板进行切割，包括面板切割机械手、面板切割装置、面板运输装置、面板上下料装置。面板切割装置安装于面板切割机械手上，面板切割机械手驱动面板切割装置，以使得面板切割装置形成水平弧形运动、水平直线往复运动、钟摆式往复转动；面板上下料装置安装于面板运输装置上，面板运输装置驱动面板上下料装置沿水平方向往复移动。本实用新型的一种用于对印制电路板进行切割的加工设备，通过设置面板切割机械手、面板切割装置、面板运输装置、面板上下料装置，并对各个部件的结构进行优化设计，实现对面板进行机械自动化切割，从而提高生产的效率。
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公开(公告)号：CN207625885U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721423471.9
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开一种面板切割机械手及其印制电路板加工设备。面板切割机械手包括弧形运动装置、水平往复运动装置、回旋运动装置。弧形运动装置具有一弧形引导板及弧形滑动板，弧形引导板开设有弧形引导槽，弧形滑动板沿弧形引导槽呈弧形往复滑动；水平往复运动装置包括：水平往复驱动部、水平往复滑板，水平往复驱动部驱动水平往复滑板沿水平方向往复滑动，水平往复驱动部固定设于弧形滑动板上；回旋运动装置包括：回旋支撑架、回旋驱动部，回旋支撑架固定设于水平往复滑板上。本实用新型的面板切割机械手驱动切割装置形成水平弧形运动、水平直线往复运动、钟摆式往复转动，从而实现机械自动化生产。
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公开(公告)号：CN207645152U
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201721430639.9
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种应用于电路板生产对工件进行运输的回转式流水线，包括流水线本体及分别设于流水线本体两端的升降机构。升降机构包括：可移动式支撑架、升降驱动装置、升降支架、水平驱动装置、水平传送带，升降驱动装置安装于可移动式支撑架上并驱动升降支架沿可移动式支撑架升降滑动，水平传送带安装于升降支架上，水平驱动装置安装于可移动式支撑架上并驱动水平传送带沿水平方向传送；升降支架带动水平传送带升降，以使得水平传送带与运输传送带或回流传送带衔接。本实用新型的应用于电路板生产对工件进行运输的回转式流水线，能够实现运输治具的自动回流，使得生产可以顺利进行，提高生产的效率。
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公开(公告)号：CN207625886U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721432123.8
申请日：2017-10-30
Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，包括多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管。横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔；纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔；横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及横向槽壁去垢管，纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及纵向槽壁去垢管；多根横向槽底去垢管与多根纵向槽底去垢管相互交织贯通。本实用新型的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。
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